Sematech:未来推出450mm晶圆试用设备

2008-10-28 10:11:33来源: 国际电子商情

  芯片制造协会Sematech计划于2010年前推出32nm制程的450mm晶圆试用设备,2012年推出22nm制程的450mm晶圆“试水线”。

  Sematech没有透露450mm晶圆厂何时可以投产。据报道,英特尔、台积电和三星分别表示2012年左右推出450mm晶圆厂原型。然而业界有观点认为450mm晶圆厂永远都无法出现,因为研发成本实在太高。

  虽然广大设备制造商不愿意在450mm设备上投入,但Sematech副总裁Scott Kramet表示,450mm晶圆大势所趋。

  Kramer透露,设备商已开始为开发450mm设备做准备。但他未透露是哪些设备商。在开发450mm设备的同时,Sematech宣称已在“下一代工厂(NGF)”项目上取得了进展,该项目针对300mm晶圆制造,以降低300mm生产线的成本及缩短生产周期。

 

 

关键字:Sematech  2010年  450mm晶圆试用设备

编辑:梁朝斌 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/packing/200810/article_22700.html
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