ARM联手IBM公司开发32nm和28nm SOC

2008-10-10 10:03:23来源: 21IC中国电子网

  IBM,特许半导体制造有限公司,三星电子有限公司以及ARM公司今天宣布:他们将在high-k metal-gate (HKMG)技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统(SoC)设计平台。HKMG技术是由IBM领导的联合开发团队所开发的。

  在这一将历时数年的合作中,ARM将为IBM、特许半导体和三星的Common Platform技术联盟开发和授权一个包括逻辑、存储和接口产品在内的物理IP设计平台,用于他们向客户销售的产品。

  ARM同时宣布:将利用Common Platform HKMG 32纳米/28纳米技术独特的特性,开发定制化的物理IP,以实现当前和未来的ARM® Cortex系列处理器在功耗、性能和面积等方面的优化。HKMG技术打破了历史上关于扩展的障碍,通过利用新材料科技的创新,大大提高了在功耗和性能方面的优势。这个技术可用于众多嵌入式领域,包括移动产品、便携产品和消费电子产品。

  ARM和 Common Platform alliance的早期合作开发工作利用了各自在行业内的领先技术,如处理器IP、物理IP 和技术开发。这一联合将使设计扩展更容易,并加快新一代移动设备的产品上市时间,这些产品将具有无以比拟的性能、出众的电池寿命和更低的成本。
 
  Common Platform 合作伙伴们期望这一合作行动的生态系统能够继续扩大,在不久的未来吸收更多的成员。这些新的合作伙伴将会提供EDA支持、服务以及IP供应,从而使得客户能够加速采用了这些先进技术的产品的上市时间。


 

关键字:ARM  IBM  32nm和28nm  SOC

编辑:梁朝斌 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/packing/200810/article_22522.html
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