世芯与SONY半导体合作提供先进封装服务

2008-09-28 10:42:13来源: 半导体国际

  世芯电子(Alchip Technologies)日前宣布与SONY半导体合作成为封装技术的合作伙伴,以提升其全球客户在先进SoC/ASIC解决方案方面的服务。

  世芯总裁暨执行长关建英表示,今天的产品需要最小芯片尺寸、增加内存容量以及整合不同种类的内存在多芯片封装(Multi-Chip Package)上。透过SONY的先进技术以及世芯缩短产品上市时程的能力,我们将能协助客户使用更先进的解决方案。 

  世芯电子主要业务包含供多元化晶圆厂选择方案,以及专为SoC设计与量产服务提供完整方案。该公司可提供高良率的封装技术,以及在手机、可携式游戏机及消费性产品等方面的开发经验,而此次与SONY半导体事业部的协定,预计将有效提升该公司对客户完整ASIC解决方案的服务。


 

关键字:世芯  SONY半导体  封装方案

编辑:梁朝斌 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/packing/200809/article_22461.html
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