台积电赢得AMD代工合同明年二季度开工

2008-09-24 10:36:11来源: 赛迪网

  据中国台湾媒体报道,来自海外机构投资者的消息称,从明年第二季度起,台积电将为AMD代工处理器。

  该消息称,台积电已经应经赢得了AMD的代工合作,从2009第二季度末开始,台积电将为AMD代工处理器,采用40纳米制造工艺。对此,台积电发言人拒绝发表评论,只是称赢得CPU代工合作是公司的目标之一。

  最近几个月以来,一直有传闻称AMD将进行重组。有消息称,AMD将分拆成芯片设计和芯片制造两家独立的公司。也有消息称,AMD计划在下半年把处理器制造业务外包给台积电。

  本月初,AMD新任CEO德克·梅尔(Dirk Meyer)曾证实,AMD计划于年底前分拆芯片制造业务。

  梅尔在接受媒体采访时称:“我们的处理器业务将从工厂制造模式转变为代工模式,类似于传统的无工厂半导体公司。从长期角度讲,这将卸下为制造工厂不断投资的包袱。”

  至于分拆形式,有可能是彻底出售,也有可能与其他半导体公司合作。确切的时间表尚未出台,仍在研究之中。


 

关键字:台积电  AMD

编辑:梁朝斌 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/packing/200809/article_22402.html
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