DRAM过剩 海力士加速关闭200毫米晶圆厂

2008-09-22 10:11:02来源: 国际电子商情

  海力士半导体公司(Hynix)近日宣布了该公司加速引退其200毫米晶圆厂的计划,表示将将于本月底关闭位于韩国Icheon的M7工厂。海力士此前宣布过关闭两个200毫米工厂,一个位于韩国Cheongju,另一个位于Ore的Eugene。

  海力士表示,该公司位于中国的无锡的最后一个200毫米工厂,将调低原计划为每月13万片晶圆的产量,并重点放在特殊产品。该无锡工厂的减产将导致了海力士200毫米晶圆总产量到2009年初减至该公司所有产能的10%,而2007年年底的该数据为50%。

  海力士的整体产能将随着工厂关闭减少30%,其DRAM和NAND闪存产能分别减少了20%和40%。海力士表示,该公司的大多数DRAM和NAND生产将转化为300毫米晶圆厂。

  DRAM产业经历了长期的低迷时期,很多程度上归咎于全行业的生产能力过剩。很多公司投产的300毫米工厂生产速度远远快于预期,使得早前一代的200毫米晶圆厂失去了利润优势。

  海力士上月宣布,该公司位于Cheongju的300毫米晶圆厂实现了每月20万片晶圆的产能。

 

 

关键字:DRAM  海力士  200毫米晶圆厂

编辑:梁朝斌 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/packing/200809/article_22381.html
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