IIC-Taiwan/半导体商从基础技术谈节能设计

2008-09-19 10:29:06来源: 电子工程专辑

  “除了100%符合欧盟对铅、汞、镉等物质禁用指令外,我们2008年还要进一步达到无卤、无氧化锑的‘Dark Green’目标,” 恩智浦(NXP)多重市场半导体大中华区市场资深行销总监梅润平日前在2008年国际积体电路研讨会暨展览会(IIC-Taiwan)上,针对半导体产业朝向轻净科技的发展做出了以上表示。

  从制造到一项产品的生命终止,其中充满了许多可以努力,使该产品更环保的空间,梅润平强调,许多终端产品是可以更绿色、对环境更友善的。


  例如,LED在许多领域都可实现更节能的设计,包括照明、背光等。“我们正在与多家LCD TV制造商以及LED供应商合作,开发一种‘side LED’的新应用,”梅润平说。他解释道,该技术尚在开发阶段,传统LED背光都是直接从后面打光,这会造成显示萤幕的厚度无法进一步减小,而从侧边打光的新技术,将可望再削减液晶显示萤幕的厚度──不仅透过采用LED减少了耗电,缩减产品体积也同时减少了所运用的制造材料。


  另一个例子,是“无线基地台中的功率放大器(PA)应用,”梅润平指出,在无线基础设施中,PA是大量消耗能源的一个区块,因此,该公司也在今年度发布了第七代LDMOS技术。以一个中阶GSM无线电网路应用为例,与前一代产品相较,新技术可协助节省100M kWh的能源,相当于减少85K吨的二氧化碳排放,以及20K的汽车废气排放。


  梅润平表示,NXP的多重市场半导体旗下产品线均朝‘绿色’方向发展。目前整个多重市场半导体部门目前约占NXP营收的50%,尽管PC、LCD TV相关领域仍然是该部门最主要的应手领域,但他强调,NXP正在强化于类比、混合讯号方面的技术,包括资料转换、照明、无线应用等,都是多重市场半导体部门的目标,未来也将针对这些产品线开发更环保的设计。

 

 

 

关键字:IIC-Taiwan  半导体商  节能

编辑:梁朝斌 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/packing/200809/article_22363.html
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