NEC联合IBM 32纳米芯片09年入主流

2008-09-12 10:18:40来源: 计世网

  9月12日消息,据国外媒体报道,NEC周四宣布,将与IBM和其它公司联合开发和生产新一代32纳米芯片

  NEC称,目前正在与东芝联合开发45纳米和32纳米CMOS芯片生产工艺技术。如今,又把类似合作扩大到了IBM及其联盟合作伙伴。

  据悉,NEC将成为IBM芯片联盟的第8家成员,该联盟其他成员还包括三星电子、东芝、意法半导体、英飞凌、飞思卡尔和特许半导体。

  该联盟声称,将于2010年之前进行合作,开发和生产32纳米芯片,但尚未确定32纳米芯片上市日期。当前,芯片巨头英特尔也在向32纳米制造工艺转移,首款32纳米芯片预计于2009年下半年上市。
 

关键字:NEC  IBM  32纳米芯片

编辑:梁朝斌 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/packing/200809/article_22283.html
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