三星拟投十亿美元菲律宾建芯片封装厂

2008-06-23 11:06:54来源: eNet

      从国外媒体处获悉: 韩国半导体巨头三星电子正考虑在菲律宾投资十亿美元,建设一座半导体工厂。

  目前还不清楚三星电子这座工厂是半导体制造前端流程(芯片制造)还是后端流程(封装测试),不过许多业界人士认为,三星投资建设的,极有可能是一座后端的芯片封装测试厂。  

  据报道,三星这座工厂将位于菲律宾的克拉克特别经济区内。  

  在过去多年里,菲律宾一直是各大巨头建设芯片封装测试厂的“热土”,不过该国现在在吸引投资的竞争力上输给了中国、越南等国。主要的问题是菲律宾的劳动力成本逐渐攀升,供电也有问题。

  尽管在多年谈判之后,菲律宾政府还没有吸引到一个巨头投资建设芯片制造厂。  

  此外,根据菲律宾媒体报道,英特尔公司计划缩减在该国的封装测试厂的规模,这更是对菲律宾半导体行业的一个不小的打击。

关键字:半导体厂  前端流程  封装测试

编辑:吕海英 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/packing/200806/article_21495.html
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