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台积电将在32nm引入高k金属栅技术
2008-04-28 09:45:27 作者： 来源：国际电子商情
关键字：金属栅 工艺 方案 代工 服务 节点 技术 细节
台积电为了回应竞争对手，近日透露了更多关于32nm技术的细节，包括引入高k金属栅技术。上周，IBM及其联盟宣布在32nm节点将引入高k金属栅技术，并为客户提供代工服务。
而全球最大的代工厂商台积电目前为止却始终保持低调。“我们将在32nm节点引入高k金属栅技术。”台积电总裁兼CEO Rick Tsai在2008技术论坛上作主题演讲时说道。
台积电研发副总裁Jack Sun透露，台积电在32nm节点将提供多种可选择方案。对于32nm低功耗工艺，公司计划开发第三代“三栅氧技术”(triple-gate oxide technology)。而对于32nm高性能工艺，公司将为客户提供高k金属栅技术。
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编辑：汤宏琳
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