台积电将在32nm引入高k金属栅技术

2008-04-28 09:45:27来源: 国际电子商情

  台积电为了回应竞争对手,近日透露了更多关于32nm技术细节,包括引入高k金属栅技术。上周,IBM及其联盟宣布在32nm节点将引入高k金属技术,并为客户提供代工服务

  而全球最大的代工厂商台积电目前为止却始终保持低调。“我们将在32nm节点引入高k金属栅技术。”台积电总裁兼CEO Rick Tsai在2008技术论坛上作主题演讲时说道。

  台积电研发副总裁Jack Sun透露,台积电在32nm节点将提供多种可选择方案。对于32nm低功耗工艺,公司计划开发第三代“三栅氧技术”(triple-gate oxide technology)。而对于32nm高性能工艺,公司将为客户提供高k金属栅技术。

关键字:金属栅  工艺  方案  代工  服务  节点  技术  细节

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/packing/200804/article_20933.html
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