晶圆制造变革加剧12英寸建线需慎重

2008-03-19 12:54:51来源: 赛迪网-中国电子报

  由于12英寸生产线不仅投资大,而且要持续地高强度地投资,其市场、产品、技术来源,包括管理人才、产业链配套等都有其独特的规律,相对风险很大,在中国大陆现有条件下短期内赢利的可能性小。因此,投资12英寸线需要慎之又慎。

  全球芯片制造业正处在一个变革与兼并重组的震荡时期,尤其是在12英寸生产线的建设方面更是消息满天飞。曾经雄心勃勃的印度原先宣布投资30亿美元的SemIndia和另一家韩国投资的代工厂计划可能暂时中止。由于存储器市场景气减弱,我国台湾最近也传来修正原先12英寸的建厂目标的消息。但这一消息传出之后不久,近日又有消息说,台积电(TSMC)和另外两家芯片生产商为了扩展市场,将投资约147亿美元新建5个12英寸晶圆制造厂。在这样的新形势下,中国大陆在12英寸生产线的建设方面,应该根据市场形势的不断变化,全面考量,慎重决策。

  全球芯片制造业趋向两极分化

  由于工艺技术逐步逼近摩尔定律的极限,以及工艺的研发费用呈火箭式上升,导致欧洲、美国的许多IDM数几家有足够实力的IDM(集成器件制造商)企业如意法半导体、飞思卡尔、恩智浦、LSI及德州仪器等纷纷领先执行轻晶圆厂(fab-lite)策略,也即出售原有的芯片厂或者不再兴建新的先进技术芯片厂,而转向与代工企业合作。近期比较保守的日本半导体业也别无选择,在走同样的道路,如索尼以 8.6亿美元出售制造Playstation的芯片厂给东芝,日立将在新加坡的8英寸生产线转让给特许半导体公司,以及日本三菱收购瑞萨的芯片厂等。

  总之,全球芯片制造业的走向更趋两级化,除了英特尔、三星、东芝及海力士等少企业继续投资扩充产能之外,其他都比较保守。雄心勃勃大上12英寸存储器线的几个我国台湾企业已有所调整。而且现在的趋势是都采用超级大厂(megafab)的模式,即月产12英寸15万片-20万片,每条生产线投资在70亿-80亿美元。

  至2008年底,估计全球12英寸生产线包括在建的约有70条,其中美国18条;日本16条;我国台湾地区19条;韩国9条;欧洲4条及中国大陆3条。

  产业链向中国大陆转移将继续

  众所周知,中国有全球最大的IC市场。从产业链转移角度分析,欧洲及美国只有很少的可能再建新厂,半导体制造向亚洲尤其是中国大陆转移是大势所趋。

  对亚洲地区逐一做分析可以看出,日本半导体业面临成本太高、模式陈旧等困境;中国台湾半导体业虽然增长,但是受市场、人力成本、电力及地震等客观条件限制,其建厂的比较优势不如从前;韩国的三星及海力士公司在存储器领域的气势非凡,仍处于上升态势;其他如印度、越南等地的大产业环境尚欠火候。因此,全球每年有约500亿美元的半导体投资,对于中国大陆是个极好的机遇。韩国海力士在无锡建存储器厂以及英特尔公司能选择在大连投资25亿美元兴建12英寸芯片厂就是最好的证明,IC产业链向中国大陆转移仍将继续。

  谨慎对待12英寸晶圆制造

  一段时间以来,中国大陆的12英寸制造有不断升温的趋势,对此,应该从不同角度和层面来分析。

  如果还是由国际大厂如英特尔、海力士等来中国大陆独资设厂,中国大陆应热烈地欢迎,也无须担心投资风险及资金来源。但是,出自种种原因,近期中国大陆对于12英寸芯片生产线的热度有点偏高。地方政府和企业下决心发展高科技,勇于占领集成电路的高端制造领域,投资兴建12英寸生产线,是对集成电路产业的支持。但是投资12英寸线需要慎之又慎。

这里要强调的是,出自国家长远发展的战略需要,中国大陆积极参与集成电路12英寸制造是完全必要的,不过,在现阶段只能有少数领先企业参与。其理由是在短期内中国大陆12英寸线赢利的可能性小,需要靠大量的8英寸线赢利来弥补,甚至需要国家一定程度的支持。但从整体和现实来看,目前中国大陆只能重点支持少数几家企业,因此,不管地方还是企业,对于12英寸线切勿不计客观的条件而盲目跟风。

在这里强调,要有一个加强风险的意识,要估计到亏损情况出现时的对策,因为一旦出现亏损便是巨额亏损。因此,对于项目的可行性报告,要相信它,但又不能完全依赖它。因为对于半导体业的预测,大约在三个季度之内还有参考性,超过一年以上肯定发生变化。所以项目的关键是能适应未来的变化,否则就会被动。

摩尔定律是半导体业中的金科玉律,其精髓是告诫我们要不断激励自己不停地进步,如IC产品平均每18个至24个月的成本要下降一半,要上马的项目对此要有充分的准备。2007年全球存储器市场供大于求,平均售价下降为39%,比摩尔定律说的还要快。2007年全球前40大芯片制造厂中有一半处亏损状态,这一情况值得引起我们重视。

近期内大上快上12英寸生产线在中国大陆还有点难度。首先是IDM及代工模式的选择,由于大陆设计能力不强,选择IDM模式还比较勉强。其次,在产品的选择上,两类量大面广的产品如CPU(微处理器)及存储器,包括闪存的马上参与尚有种种困难。再三权衡利弊,走存储器的代工也许是希望之路,虽然可能眼前困难大些,要承受一些亏损,但是从长远看,由于全球的需求量大,企业可能还有希望。而走逻辑电路的代工之路,因为全球逻辑电路的技术来源几乎都来自IBM及IMEC(半导体研究中心),同质化现象严重,并且中国能得到的技术往往是落后两代以上,缺乏竞争力。

总的来看,短期内中国大陆12英寸产品的市场订单是个大问题。大陆的订单,90纳米以下还没有如此大的数量可以支持。而依靠国外的订单,因技术来源、市场可信度等因素,也十分困难。所以建线容易、维持难,能保持在不亏损状态下,有高的产能利用率更是十分关键。另外持续的资金支持、技术来源、高级管理人才等都将可能成为“拦路虎”。

目前中国大陆兴建12英寸生产线的目的,从企业层面看首先是为了跟踪,先将拥有自己IP的技术突破上去,并从中摸索和积累生产线的管理经验,之后才有可能创出中国大陆的芯片产业品牌走向国际市场。另一方面从国家的层面看,12英寸代表了国家半导体工业的最高水平,对于打破西方在高技术方面的出口控制有帮助。所以有少数领先企业去跟踪和再突破是完全必要的。

SICAS(国际半导体产能统计协会)在2007年第三季度和第四季度的报告指出,全球80纳米至0.4微米段产品仍占全球硅片产出近50%以上,表明用8英寸生产的芯片性价比还处于主流地位。12英寸生产主要用于存储器和通用CPU,但是更新替代小尺寸的速度已没有以前快。

综上,现阶段中国大陆还是应以8英寸芯片制造厂为主,少量的12英寸厂作为长远的战略储备方针可能较为合理。

关键字:海力士  SemIndia  Playstation  晶圆制造  制造业  芯片厂  全球

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/packing/200803/article_18376.html
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