中国初创代工厂与东芝签署0.35微米工艺技术转让协议

2006-04-25 23:53:11 作者：来源：互联网

关键字：初创 晶圆代工厂 0.3

中国初创晶圆代工厂商IC Spectrum日前与东芝签署了转让0.35微米制造工艺技术的协议，以便能够开始代工业务。这项技术将用于IC Spectrum目前正在上海西北的昆山兴建的200mm晶圆厂。

该厂计划于2007年初投产。到2008年底，计划采用0.35、0.25和0.18微米工艺进行量产。IC Spectrum利用4.5亿美元的初期投资，正在兴建每月35,000个晶圆的产能。IC Spectrum正在考虑的产品包括模数和数模转换器、混合信号SoC、电源管理器件、显示器驱动器、CMOS图像传感器、微控制器和智能卡。

IC Spectrum的高层管理人员来自众多的主要芯片制造商，包括德州仪器、飞利浦、IBM、英飞凌、台积电、联电、中芯国际和许多IC设计公司。

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本文引用地址： http://www.eeworld.com.cn/news/packing/200604/1038.html

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