IBM发布混载DRAM的8核Power7

2010-02-23 13:50:40 作者：进藤智则来源：技术在线

关键字：IBM DRAM Power7 SOI

　　美国IBM于2010年2月8日在半导体国际会议“ISSCC 2010”上，就服务器用微处理器“Power7”进行了技术发表（演讲序号5.4）。该处理器配备8个Power内核，最大工作频率为4.14GHz。采用45nm工艺SOI技术制造，芯片面积为567mm2。据介绍，浮点运算性能为200GFLOPS，达到了该公司原产品Power6的约5倍。

　　IBM已在2009年8月于美国举行的“Hot Chips 21”上就Power7的架构进行了技术发表。在本届ISSCC上，该公司还计划从电路技术的角度，就时钟分配（演讲序号9.3）及混载DRAM宏（演讲序号19.1）进行技术发表。

　　Power7的最大特点是，将此前外置的L3缓存作为混载DRAM集成在了芯片上。每个内核均具备4MB的L3缓存，整个芯片的缓存容量可达到32MB。

　　各内核支持4路SMT，整个芯片可执行32个线程。一个内核具备12个执行单元，包括4个双精度浮点运算单元，两个存取单元及两个定点运算单元等。

　　IBM公司当日还发布了4款配备Power7的服务器。（记者：进藤智则）

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编辑：冀凯

本文引用地址： http://www.eeworld.com.cn/news/others/201002/article_25897.html