IBM发布混载DRAM的8核Power7

2010-02-23 13:50:40来源: 技术在线

  美国IBM于2010年2月8日在半导体国际会议“ISSCC 2010”上,就服务器用微处理器“Power7”进行了技术发表(演讲序号5.4)。该处理器配备8个Power内核,最大工作频率为4.14GHz。采用45nm工艺SOI技术制造,芯片面积为567mm2。据介绍,浮点运算性能为200GFLOPS,达到了该公司原产品Power6的约5倍。

  IBM已在2009年8月于美国举行的“Hot Chips 21”上就Power7的架构进行了技术发表。在本届ISSCC上,该公司还计划从电路技术的角度,就时钟分配(演讲序号9.3)及混载DRAM宏(演讲序号19.1)进行技术发表。

  Power7的最大特点是,将此前外置的L3缓存作为混载DRAM集成在了芯片上。每个内核均具备4MB的L3缓存,整个芯片的缓存容量可达到32MB。

  各内核支持4路SMT,整个芯片可执行32个线程。一个内核具备12个执行单元,包括4个双精度浮点运算单元,两个存取单元及两个定点运算单元等。

  IBM公司当日还发布了4款配备Power7的服务器。(记者:进藤 智则)

关键字:IBM  DRAM  Power7  SOI

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/others/201002/article_25897.html
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