半导体材料市场:日本第1 台湾第2

2008-05-16 13:59:33来源: 中电网

      据半导体产业协会SIA的统计,2007年全球半导体市场整体年增长率仅3%,市场规模达2,560亿美元,且2000年至2007年间,半导体市场年增率一直维持在3%至7%的区间,显示整个市场增长已经趋缓。

      不过,半导体材料市场却已连续4年维持增长,且去年全球规模已达423.93亿美元,较2006年增长约14%,其中前段晶圆制程材料增长17%,达到250亿美元,封装材料则增长9%,达到170亿美元。 据台湾媒体报道,从SEMI公布的最新市场预测显示,台湾因成为全球最大晶圆及封装代工生产重地,又是12寸DRAM厂最密集地区,在过去4年晶圆和封装产业强劲增长的带动下,已成为全球第二大半导体材料市场,当然也成为全球第二大再生晶圆(Reclaim Wafer)市场。

      全球最大的材料市场是日本,日本有着雄厚晶圆制造和封装市场基础,2007年的材料市占率为22%,而次之的是台湾,台湾在过去4年晶圆和封装产业强劲增长的带动下,跃居全球第二。

关键字:封装  晶圆

编辑:吕海英 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/others/200805/article_21127.html
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