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半导体材料市场：日本第1 台湾第2
2008-05-16 13:59:33 作者： 来源：中电网
关键字：封装 晶圆
据半导体产业协会SIA的统计，2007年全球半导体市场整体年增长率仅3%，市场规模达2,560亿美元，且2000年至2007年间，半导体市场年增率一直维持在3%至7%的区间，显示整个市场增长已经趋缓。
不过，半导体材料市场却已连续4年维持增长，且去年全球规模已达423.93亿美元，较2006年增长约14%，其中前段晶圆制程材料增长17%，达到250亿美元，封装材料则增长9%，达到170亿美元。 据台湾媒体报道，从SEMI公布的最新市场预测显示，台湾因成为全球最大晶圆及封装代工生产重地，又是12寸DRAM厂最密集地区，在过去4年晶圆和封装产业强劲增长的带动下，已成为全球第二大半导体材料市场，当然也成为全球第二大再生晶圆(Reclaim Wafer)市场。
全球最大的材料市场是日本，日本有着雄厚晶圆制造和封装市场基础，2007年的材料市占率为22%，而次之的是台湾，台湾在过去4年晶圆和封装产业强劲增长的带动下，跃居全球第二。
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编辑：吕海英
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