半导体3巨头携手 18英寸晶圆2012年投产

2008-05-11 09:52:56来源: http://www.cibu.cn/news/200858/97552.html

     半导体3巨头携手 18英寸晶圆2012年投产

尽管每10年1个晶圆世代转型,已经在8英寸及12英寸晶圆上陆续验证,但对于导入下一世代18英寸晶圆,却迟未有真正移动。不过,半导体界3大巨头英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)及台积电于美东时间5日傍晚共同表示,3大厂已达成协议,互相合作致力于推动下一世代晶圆转型,预定2012年导入18英寸晶圆投产。
  从全球半导体产业过去发展经验显示,导入大尺寸晶圆投产,可降低每颗晶粒(die)生产成本,而18英寸晶圆表面积及切割出来的晶粒数量,将会是12英寸晶圆的2倍以上,可望进一步降低每颗晶粒成本。
  除生产成本考虑,导入18英寸晶圆投产,更可有效使用能源、水源及其它资源,从每颗晶粒生产过程来看,投产大尺寸晶圆得以进一步降低整体资源使用量,亦符合当前绿色潮流。事实上,从8英寸晶圆转进到12英寸晶圆,在投产过程中将相当程度地降低半导体工艺所导致的空气污染、温室效应及水资源利用,半导体业者如今在绿色潮流呼声中,亦期望导入18英寸晶圆后,能够进一步降低这些资源浪费与污染情况。
  三星内存制造中心资深副总裁Cheong-WooByun表示,转进18英寸晶圆世代,将可望使得整体IC产业生态系统受惠,英特尔、三星及台积电将货商及其它半导体制造业者合作,进一步主动发展18英寸晶圆的产能潜力。
  台积电先进科技事业群资深副总裁MarkLiu则指出,随着先进工艺科技所带来的复杂性,已成为思考半导体产业未来的重点,包括英特尔、三星及台积电都相信,转进18英寸晶圆世代,当可为业界提供维持合理成本的解决方案。

关键字:半导体

编辑:吕海英 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/others/200805/article_21085.html
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