手机拆机分析揭示移动存储未来发展趋势

2008-06-24 10:47:43来源: 电子工程专辑
  手机内存内容是否正在发生根本性变化?

  在相对较短的时间内,随着手机从商用工具发展成随处可见的大众通信工具,手机所使用的内存一直基于NOR闪存与SRAM的组合,最近是NOR闪存与pSRAM的组合。但是,这种内存配置正在面临使用移动DRAM(mDRAM)和/或NAND闪存组合的方案的挑战。

  这种转变的背后,是因为市场需要大容量、低成本数据存储用于保存语音/音乐、照片和视频,NAND最适于满足这种需求。这些功能也需要手机RAM部件具有较高的带宽,在采用速度更高的基站或者应用处理器之后,这使得移动RAM与pSRAM相比更有优势。

  在过去15个月里,iSuppli公司的拆机分析服务团队分解并分析了60部手机。这些拆机分析非常全面,而且对每部手机的方方面面都记录在案,但本文只专注于手机的内存内容。

  这次拆解的手机代表了所有的市场领域。在这些手机中,有18部属于高端机型,包括含有通讯和PDA功能的14部智能手机。另外31倍手机属于中档手机;11部是低档或者入门级手机,包括两款低价手机。

图3所示为iSuppli在最近15个月拆解的60部手机,按产品领域分类。


图:iSuppli手机拆机情况,按市场领域划分 (高端,低端与低端/入门级)

相关数字

  对60部手机的分析结果显示,32部使用了基于NOR的解决方案,其它28部是无NOR(NOR-less)类型。在32部基于NOR的手机中,22部与pSRAM搭配,另外10部与移动DRAM搭配。有两部基于NOR的手机把NAND严格用作数据存储媒介。四部手机采用的存储解决方案,在同一部手机中至少有一个NOR和一个NOR-less组合。

  采用NOR的手机的平均存储密度是34Mbytes,并与平均为6.1Mbytes的pSRAM或30.4Mbytes的移动DRAM搭配。NOR-less手机平均采用127Mbytes的NAND和86Mbytes的移动DRAM。

  MCP是手机的MVP(最优秀的技术选择)

  另一个与内存有关的趋势是, 只有一款机型采用多芯片封装(MCP)技术,有8部手机采用层叠封装(PoP),内存解决方案堆叠在处理器封装上面。在被拆解的手机中,一共使用了65个MCP封装,其中29个是三星制造的,17个是Numonyx (11个由英特尔制造,6个由意法半导体制造)制造的,8个是Spansion制造的,5个分别是海力士半导体和东芝制造的,还有一个是夏普制造的。

  为支持额外的内存,21款机型具有外部内存插口,多数是Secure Digital (SD)规格的衍生品。有一部手机具有嵌入NAND,与附着在手机中MMC接口上面的专用控制器组合在一起。

  它意味什么

  虽然与每年推出的1000多款手机相比,60部手机显得很少,但值得指出的是,由于样本结构相对符合总体手机市场的情况,表明NOR-less机型在不断增多。

  研究样本还暗示,目前低端手机所使用的芯片组问世,正在使这些NAND/mDRAM解决方案得以实现,同时具有适当的内存接口电路。对于三星和海力士半导体等掌握NAND和移动DRAM的厂商来说,这是受欢迎的趋势。几年以前,这种趋势会让纯NOR供应商感到不安——可能现在仍然是这样。但是,根据最近的产品宣布和结盟情况来看,似乎Spansion 公司的ORNAND2,以及Numonyx与海力士半导体关于NAND和mDRAM的协议,将使这些供应商把产品组合扩展到NOR以外。

  iSuppli公司预计,由于基于NAND和基于mDRAM的解决方案可以实现低成本和高性能,而且目前具有面向低端手机的界面,市场将继续保持向这些解决方案发展的趋势。尽管如此,这种趋势可能会因缺乏必备的器件供应,尤其是低密度老式NAND,而放缓或者中断。值得关注的是,将来供应是否足以把价格保持在目标水平和维持市场增长势头。

 

关键字:手机内存  处理器  拆解

编辑:吕海英 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/network/200806/article_21506.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
手机内存
处理器
拆解

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved