全球最快3G单芯片问世 下载速度7.2M上传5.8M

2007-10-17 08:47:10来源: 新浪科技

10月16日消息,美国芯片制造商博通(Broadcom)周一发布了其3G单芯片BCM21551,最高支持7.2Mbps下行速率,和5.8Mbps的上行速率。该芯片为HSPA(HSDPA/HSUPA,后者更强调上行速率)制式,并向下兼容WCDMA/EDGE等通讯协议。BCM21551采用65纳米CMOS工艺,价格为23美元,采用该芯片的手机将会在明年上市。

作为全球首款高度整合的3G单芯片,BCM21551整合了基带、多频段射频收发器、蓝牙、FM广播和TV输出,并有多媒体处理功能,最高支持500万像素摄像头,一个芯片可以提供手机绝大部分的处理需求。并且,单芯片方案由于减少了芯片数量,可以有效解决目前3G手机普遍待机时间不长的问题。该芯片适用于Windows Mobile、Linux及Symbian等操作系统的智能手机。

博通声称,在3G手机芯片竞赛中,它已经领先于其他主要竞争对手一年。当日博通股价攀升4.37%,达41.78美元。尽管博通取得暂时技术领先,但在目前全球16家主要的手机芯片制造商中,德州仪器(TI)、高通(Qualcomm)、飞思卡尔(FreeScale)、意法半导体(ST)以及恩智浦(NXP)仍然位居前列,其中3G手机芯片市场主要为德州仪器和高通所把控。博通目前已经有所突破,成为诺基亚和三星电子两家最大手机制造商的供货商。

截至今年6月底,全球WCDMA/HSPA用户达到1.37亿,有78个国家部署174个WCDMA网络,其中有73.5%的WCDMA网络都已升级为HSDPA,63个国家推出了128个HSDPA商用网络,奥地利与德国已经推出了HSUPA商用服务。

手机单芯片方案并非欧美芯片厂商首创,靠此发家的台湾联发科一贯提供芯片组中所有的芯片,其芯片价格远低于同行。这种基带和多媒体集成的2G全解决方案,在中低端多媒体手机市场大获成功,并成就了中国的黑手机市场。现在随着芯片设计和制造工艺的进步,3G手机也青睐采用单芯片方案。同样的趋势也出现在个人电脑芯片组当中。

关键字:基带  收发  蓝牙  系统

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/network/200710/16279.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
基带
收发
蓝牙
系统

小广播

独家专题更多

TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved