TD-SCDMA先锋展讯进入上市前禁默期,HSDPA芯片即将流片

2006-12-06 10:07:20来源: 国际电子商情

尽管TD-SCDMA企业有被相关部门要求低调宣传之说,但借着2006年世界电信展(香港)举行的机会,ADI和T3G等主要TD-SCDMA芯片厂商都发布了相关新闻,唯独没有TD-SCDMA芯片先锋展讯通信(Spreadtrum Communication)的声音。《国际电子商情》记者获悉,展讯通信已经进入了上市(IPO)前的禁默期,并且其支持HSDPA的新一代TD-SCDMA芯片即将流片,可望再一次走在前面。

展讯通信总裁助理、发言人时光不愿意对有关公司上市的传闻发表评论,但他证实了展讯新一代TD-SCDMA芯片将流片的消息。他向《国际电子商情》记者介绍说,展讯目前可以大批量供货TD-SCDMA芯片采用的是0.18微米工艺,在此前的TD-SCDMA规模网络技术应用试验以及友好用户发放中已经向客户批量供货,展讯新一代TD-SCDMA芯片将采用90纳米工艺,支持HSDPA功能,提高了速度并降低了功耗,它还集成了H.264/MPEG4等更强的多媒体功能。


2006年中国手机基带芯片供应商排名

不过,他不愿意透露新一代芯片具体什么时候流片。而在11月初,有媒体报导,台积电称已接获展讯通信90纳米3G芯片的生产订单。而根据TD-SCDMA芯片的发展路线图,2007年下半年,支持HSDPA功能的TD-SCDMA芯片将陆续推出。不久前大唐移动高级副总裁孙玉望曾表示:“因为TD-SCDMA出来的时间相比WCDMA要晚一点,开发也晚一点,所以提供HSDPA功能,相比WCDMA要晚一点。所以不管政府还是运营商,都希望TD-SCDMA尽快提供HSDPA功能。所以从这个意义上来看,所有TD-SCDMA芯片提供商都有一个基本相同的计划,大家都定在2007年第三季度陆续推出支持HSDPA的芯片。”

由此看来,在支持HSDPA功能方面,展讯通信可望再一次走在前面。2004年4月,展讯通信宣布研发成功世界首颗TD-SCDMA/GSM/GPRS基带单芯片,在当时推动了TD-SCDMA产业化进程。

除了TD-SCDMA芯片外,展讯通信在2G/2.5G市场也表现不错。一位业界人士向《国际电子高情》记者透露说,在2006年前,展讯的2G/2.5G芯片主要用于二、三线手机制造商,从2006年下半年开始,展讯开始向联想、夏新和海信等一线厂商大量出货。预计2006年展讯销售额可望超过10亿人民币,在中国手机芯片市场可能会排名第三,仅次于TI和联发科。

如果说2G/2.5G为展讯上市提供了业绩基础的话,那么TD-SCDMA则为投资者提供了想象空间。有数据指出,预计TD-SCDMA网络在5年内用户将达到4,000万。根据TD-SCDMA产业联盟不久前在“3G在中国”活动上提供的资料,目前采用展讯TD-SCDMA芯片的手机制造商包括海信、夏新、英华达、迪比特、联想、海尔、新邮通和BenQ等。

关键字:工艺  功耗  纳米  3G

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/network/200612/7340.html
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