海力士关闭200mm晶圆“M7”DRAM工厂

2008-10-06 09:43:47来源: 电子产品世界

  韩国海力士半导体(Hynix Semiconductor)宣布,将提前关闭生产效率低于300mm晶圆的200mm晶圆工厂的计划英文发布资料。由此,DRAM和NAND闪存的大部分生产移至300mm晶圆工厂,以稳定财务状况并提高收益性。

  海力士半导体现有5家200mm晶圆工厂。分别为韩国仁川的“M7”、清州的“M8”和“M9”、美国俄勒冈州尤金的“E1”以及中国无锡的“HC1”。海力士半导体已经宣布停止“HC1”、“E1”和“M9”工厂的生产,此次又宣布关闭只生产DRAM的M7工厂。该工厂预定于2008年9月底之前关闭。

  最后一个200mm晶圆工厂M8,预定缩小当初计划的月产13万片的生产规模。将专门生产特殊用途的产品。这样,预计09年初,200mm晶圆工厂的总产量将低于该公司总产能的10%以下。与07年底200mm晶圆工厂产量占该公司总产能的50%相比,大幅降低。

  通过关闭200mm晶圆工厂,该公司截至09年初的产能将比08年第二季度减少30%。DRAM的产能为20%,NAND闪存的产能为40%,均有减少。

  海力士半导体将通过把200mm晶圆工厂的生产转移至300mm晶圆工厂来提高技术的先行性和成本竞争力,以强化其大型企业的地位。

 

关键字:海力士  200mm晶圆“M7”DRAM工厂

编辑:梁朝斌 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/memory/200810/article_22469.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
海力士
200mm晶圆“M7”DRAM工厂

小广播

独家专题更多

TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved