Spansion降低对晶圆代工和转包商依赖

2008-03-21 09:49:58来源: 国际电子商情

  2008财年上半年与2007财年下半年相比,预计NOR闪存供应商Spansion对晶圆代工厂商和转包商的依赖程度将每季度下降大约5,000万美元。该公司在美国的Fab 25工厂和在日本的SP1工厂生产效率提高,将允许它降低对外部晶圆代工厂商的依赖,尤其是在90纳米产品方面。

  此外,增加新的测试能力之后,生产能力与成品率都明显提高,具体而言就是该公司的65纳米产品,包括MirrorBit闪存产品。这种动向影响到Spansion的两家代工厂商:台积电(TSMC)与中芯国际(SMIC)。

  Spansion的女发言人表示:“由于Fab 25工厂向先进技术节点和更大尺寸晶圆过渡,我们能够只利用台积电生产90纳米MirrorBit产品,并自己完成制造。为了帮助Spansion满足市场对其MirrorBit技术日益增长的需求,台积电2006年第二季度以来一直利用110纳米MirrorBit技术生产Spansion闪存晶圆。”

  发言人在一封电子邮件中表示:“我们2007年10月宣布的与中芯国际之间的代工协议,是面向65纳米的,计划明年开始生产。这样的时间安排与SP1进度互补,在我们的客户提升65纳米产品产量之际,可以使Spansion具有灵活的产能,并可以充当第二货源。由于我们继续把客户从90纳米迁移到65纳米,这种额外的产能非常重要。另外,在我们2009年把SP1工厂从65纳米迁移到45纳米的过程中,中芯国际65纳米产能将提供缓冲。此外,中芯国际使Spansion在中国的晶圆制造领域占有了一席之地,中国对于我们的产品来说是一个重要地区,而且是我们利用在中国生产的产品服务于中国客户的最后一步。”

关键字:纳米  制造  尺寸  晶圆  货源  缓冲  协议

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/memory/200803/article_18397.html
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