中微半导体公司三期融资获5千8百万美元

2008-10-24 08:47:43来源: 国际电子商情

  中微半导体设备有限公司(AMEC),以亚洲为基地的高端的半导体设备公司于10月22日宣布总金额为5千8百万美元的第三期融资圆满结束。新的投资者包括上海创业投资有限投资公司(SHVC)和上海浦东科技投资有限公司。原有投资方继续参与了这轮投资,它们包括:美国华登国际风险投资公司,光速风险投资合伙人,美国高盛公司,红点风险投资,全球催化剂合伙人,中西部合伙人,湾区合伙人,以及美国科天投资等中微公司。

  在过去的12月内,中微公司已经有数台介电质等离子体刻蚀设备Primo Etch和高压热化学沉积设备Primo HPCVD进入三个重要的亚洲地区芯片生产线进行试运,并计划近期在亚洲其它地区引入更多台设备。特别是Primo Etch,在客户方的表现相当出众,甚至超过了中微公司原有的预期。根据市场的良好反应和在该产品市场份额可迅速增长的潜力,中微公司战略性地决定在近期,将集中研究开发资源和资金到介电质等离子体刻蚀设备系列产品的开发和市场化。而新一轮融资将全力支持公司的这种努力。

 

 

关键字:中微半导体  融资

编辑:梁朝斌 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/market/200810/article_22669.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
中微半导体
融资

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved