剥离芯片生产业务:AMD走向减负之路

2008-10-21 08:50:57来源: 电脑报

  2008年9月7日,喧闹多时的AMD拆分计划尘埃落定。AMD宣布,接受阿联酋ATIC投资公司和穆巴达拉公司84亿美元的投资(ATIC是一家由阿联酋阿布扎比官方建立的投资公司,主要投资高科技领域;穆巴达拉是阿布扎比另一家政府投资公司),将把芯片生产业务剥离出去,与ATIC合资组建一家独立的新公司专门从事芯片制造业务。

  新公司的名称暂时被定为Foundry Co.,它将由AMD在德国德累斯顿的芯片制造厂以及位于纽约规划中的新厂组成,总部设在美国。据悉,AMD将拥有合资公司44.4%股份,ATIC持有剩余55.6%,两家公司将在合资公司董事会获得相同席位,掌舵者为AMD前任CEO鲁毅智

  商业是如此残酷而无情,AMD为何剥离芯片生产?能否通过分家达成它想要的结果?商业又充满戏剧性,AMD刚一宣布分拆计划,恐AMD在研发与设计做大从而威胁自身的英特尔就扬言上诉AMD分拆计划,一场新的博弈由此上演。

            分拆的德累斯顿AMD芯片制造厂

          AMD最近两年股价一路走低

  AMD分拆博弈48小时全追踪

  2008年10月7日

  北京时间11:00 北京

  一条短消息。“哥们儿,告诉你一条大新闻,我们有大事要发生了。”是一位AMD大中华区总部来的“内线”。

  此时,AMD全球官方网站已用“AMD TO MAKE SIGNIFICANT CORPORATE ANNOUNCEMENT”这样的大字标题作出预告,称即将有重大消息公布。

  记者终于拨通了“内线”电话,“内线”猜测说,很可能和“Asset Smart”战略有关。所谓“Asset Smart”,是AMD从去年初开始实施的一项名为“简化资产”的策略,其实质就是出售工厂或引进战略投资。

  难道AMD分家传闻要实现了?

  北京时间14:00 北京

  AMD即将分家的消息开始频频见诸于互联网。记者前往位于中关村融科大厦的AMD大中华区总部打探消息,公关部与市场部集体保持沉默,称以总部声明为准。

  北京时间21:00 美国加利福尼亚

  北京时间晚上9点,美国太平洋时间5点——表面看上去,位于加利福尼亚州桑尼维尔的AMD总部风平浪静,但一个决定AMD未来命运的决策时刻到来了。

  AMD新任CEO德克•梅尔、离职不久的前CEO鲁毅智,甚至公司创始人杰里•桑德斯等AMD全球高管汇聚一堂,宣布了分家计划。

  所有AMD高管都显得很兴奋。鲁毅智甚至用了“完美”这样的词语来评论AMD的分拆。德克•梅尔则迫不及待地下了战书:“AMD是英特尔唯一的真正的竞争对手,分拆是为更好地与英特尔竞争。”

  北京时间22:30 美国硅谷

  位于硅谷圣荷西总部的英特尔在AMD刚刚宣布完毕,就紧急召开董事会,商讨对策。紧急会议结束,英特尔向AMD发去了措辞严厉的声明,要求AMD公开其与Foundry公司之间的专利交叉授权协议。英特尔发言人查克•穆洛伊解释说,英特尔和AMD自1976年就签订了专利交叉许可协议,以避免因为专利发生纠纷。而根据双方2001年续签的协议,AMD需要向英特尔支付使用x86架构的专利版权税。但现在AMD将芯片制造业务分拆给了一家中东公司,有可能使专利技术外泄,从而损害到英特尔的自身利益。

  2008年10月8日

  北京时间4:00 美国纽约交易所

  纽交所收盘,AMD上涨0.36美元,涨幅为8.51%,报收于4.59美元。AMD成为当日科技股唯一上涨股票。

  AMD拒绝了英特尔公开协议的要求。AMD发言人菲尔•休斯回复英特尔说,分拆计划属于商业机密,是否公开这些信息,应当通过律师来协商。

  随后,英特尔发言人查克•穆洛伊面对众多美国记者,愤怒地宣称:“英特尔严重质疑AMD分拆芯片制造的决定。”英特尔将随时通过法律途径捍卫自己的专利权。

  北京时间9:00 中国台湾竹科

  有评论说,AMD分家后将与台积电、联电、中芯国际形等成直接竞争。这让位于中国台湾竹科的台积电员工格外关注AMD的一举一动。“我整夜都在浏览AMD分家的消息。”一位台积电员工在MSN上对记者说。

  业界还需要一家新的芯片代工厂吗?“不!”在华尔街,高盛集团分析师唐纳德•卢写下这样的报告:“代工行业实在是已经很拥挤了。”

  北京时间11:00 北京

  AMD中国区有关负责人表示,位于马来西亚、苏州及新加坡的封装测试厂不受此次分家影响。惠普、联想、海尔、方正等下游厂商在接受本报记者连线时说,欢迎AMD分家,这有利于PC业的技术创新。

  北京时间21:00 美国加利福尼亚

  AMD发言人菲尔•休斯发表了模棱两可的回应:AMD对分拆的整个结构进行了全面的评估,AMD会像尊重自己的知识产权一样尊重英特尔的知识产权。

  与此同时,英特尔的律师开始评估AMD剥离芯片制造计划是否违反两家公司间的专利交叉许可协议。

  北京开始进入深夜,太平洋彼岸的博弈却刚刚展开。

深度分析

  财务危机迫使AMD分家

  AMD分拆实在是不得已而为之,AMD正在经历其历史上最困难的时期。

  今年第二季度,AMD亏损12亿美元,这是AMD连续第7个季度亏损。整个2008年上半年,AMD的营收为28亿美元,亏损却高达16亿美元。2008年9月,倒闭的雷曼兄弟贷款给AMD的15亿美元,使后者负担了一笔庞大的债务。

  财务难题让AMD担负着不能承受之重,大部分亏损都与运营昂贵的芯片生产厂有关,那些芯片生产厂的建设成本一般在30亿美元到50亿美元之间,每两年还要拿出10亿美元左右对它们进行升级。

  拥有一个生产厂的代价太昂贵了,那么,如何在继续生产能够与英特尔的产品相抗衡的电脑芯片的同时,又无须背负太重的芯片生产厂运营成本?答案是:剥离芯片生产业务,由传统IDM(设计与制造一体)模式走向专业设计(去工厂化模式)。

  1年前,鲁毅智提出了所谓“Asset Smart”简化资产计划,将AMD的制造与设计分拆计划,以实现扭亏为盈。但连续7个季度的亏损,让鲁毅智在今年7月黯然下课,将CEO位置交给了现年46岁的梅尔•梅尔,他肩负的重任是,加速AMD分拆制造与设计。

  AMD能否得到想要的结果?

  “这可能是AMD的最佳选择了。他们改善了财务状况,没理由不扭亏为盈。”旧金山Collin Stewart的分析师库马尔说,最明显的好消息是,AMD不用承担昂贵的芯片生产开支了。

  选择ATIC并非无的放矢。2000年,ATIC资金已经进驻德国打算进驻半导体行业,然后把成功经验移植到波斯湾,在中东开始经营芯片业务。因此多年来,富得流油的阿拉伯人一直渴望能够买到现成的芯片生产厂。

  ATIC公司已承诺在未来5年投入36亿美元~60亿美元用于产能扩张。此外,ATIC还认购了AMD12亿美元的债务。Foundry计划于2009年中期在纽约州北部起造12英寸晶圆工厂,在阿布扎比建造晶圆厂也在设想之中。

  实际上,由于现任AMD董事长鲁毅智担任Foundry的董事长,AMD对生产制造环节仍有话语权。这意味着,AMD可以设计与制造两手抓,这是半导体厂商最终的梦想。

  问题是,AMD能否通过分拆,达成他们想要的结果?现在言之为时过早。但以下几个方面将成为成败关键。

  第一,拆分芯片生产业务会一定程度上缓解AMD的财务压力,但要想降低AMD的运营开支还要很长时间,AMD分家后的芯片研发设计水平是否就能超越英特尔?面对英特尔一年更新一次架构,一年推出一款新产品的规划,AMD能否抵挡这个攻势?

  第二,ATIC的背景是阿联酋阿布扎比政府企业。ATIC到底是抱着何种目的,是长久经营还是择机套现?AMD到底能否掌握新生产厂的话语权?如果不能,那么可能导致AMD产品供货能力出现问题。

  第三,英特尔是否会上诉?由于涉及外资,分拆计划能否通过美国外国投资委员会的审查,这些都让AMD分拆道路非常艰辛。

  第四,即便位于纽约的目前仍在规划中的生产厂在2012年可以正式投产,具备了生产22nm芯片的能力,但仍然要面临英特尔的强烈攻势——英特尔计划于2012年推出22nm芯片。

  本报观点:全球芯片格局必将巨变

  本报硬件评测周刊主编 刘颖

  如果说2006年AMD收购ATI是其平台化战略的重大举措,那么这次AMD拆分制造业务则向外界传达了一个轻装减负、准备发力的明确信号。

  随着英特尔酷睿架构处理器的成功布局,以及AMD收购ATI之后消化、融合的进展比较缓慢,AMD在处理器市场遇到了前所未有的困难。结合AMD目前的困境和行业发展趋势,分拆无疑是AMD的必经之路。

  从AMD自身的情况来看,频繁的价格战和收购ATI的战略让公司的资金周转出现困难,如果坚持将半导体设计、制造和销售放在一起,AMD将难以承受庞大的制造开支。而分拆制造业务后,AMD则可以将资金集中投资在设计及营销上。

  从产业发展趋势来看,除了财大气粗的英特尔外,其他大的半导体技术公司大多无力承担高昂的制造开支,都选择了将制造业务外包的经营模式,这是半导体产业的发展潮流。

  AMD分拆制造业务从其发展层面来说是利大于弊,合作方是个有钱的主,有着雄厚的财力和强大的后台,在资金上能保证AMD制造业务的技术和产能的加快更新提升。另一方面,AMD分拆制造业务,对AMD的营收的长远发展是非常有利的,起码对英特尔的垄断威胁会起到重要的作用。也许,全球的芯片市场格局将会因为AMD这次战略调整而发生改变。

关键字:芯片  AMD  减负

编辑:梁朝斌 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/market/200810/article_22626.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
芯片
AMD
减负

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved