MEMS麦克风大饼 台湾晶圆代工厂吃不到

2008-10-20 11:50:05来源: DIGITIMES

  全球微机电(MEMS)麦克风市场迅速壮大,预计2011年全球市场规模将高达16亿颗,为此已有不少IDM大厂与MEMS设计公司投入MEMS麦克风市场,继楼氏电子(Knowles)、Akustica等设计公司陆续加入MEMS麦克风战场,苏格兰音效芯片大厂Wolfson亦宣布加入MEMS麦克风战局,不过,对于向来以矽晶圆代工为傲的台湾晶圆代工厂,到目前为止却仍是看得到却吃不到MEMS麦克风设计公司订单。

  2008年全球MEMS麦克风市场规模约仅6亿颗(市调机构Yole Development资料),估计至2011年全球MEMS麦克风市场将激增至逾16亿颗,这些市场需求主要来自于笔记型计算机(NB)、手机、数码相机(DSC)、手持式导航装置、蓝牙耳机及网络镜头等,估计2006~2011年的年复合成长率将达43%,这亦促使不少厂商前仆后继投入MEMS麦克风市场。

  事实上,过去在MEMS麦克风市场玩家原已有不少,包含IDM大厂亚德诺(ADI)、飞思卡尔(Freescale)、意法半导体(STMicroelectronics)、英飞凌(Infineon)、欧姆龙,以及部分MEMS麦克风设计公司如楼氏电子、Akustica等,不过,即便已有多家大厂相继卡位,但因看好未来MEMS麦克风将占整体MEMS市场产值约20%的庞大商机,Wolfson近期亦对外宣布将跨足MEMS麦克风市场。

  Wolfson表示,投入MEMS麦克风主要原因,在于对Wolfson而言,麦克风是在整个音效产品供应链中一个相当重要部分,Wolfson为能达到拥有自家整套MEMS制造技术与智财权(IP),在2007年6月购并Oligon,对于客户来说,由于其拥有100%自家技术,因此,可随时随地依照客户需求设计出不同产品。

  另一方面,为能够让产品大量生产且稳定度高,Wolfson的MEMS麦克风将采用标准CMOS制程,如此一来,其可将订单下给任何一家标准CMOS制程的晶圆代工厂,不过,到目前为止,无论是楼氏电子、Akustica或是后进Wolfson等MEMS麦克风设计公司,依然没有选择台湾晶圆代工厂替其生产MEMS麦克风。

  据相关业者透露,楼氏电子目前系选择日本Sony晶圆厂替其代工MEMS麦克风,而Akustia则选择新加坡代工厂、至于Wolfson则看上韩国及新加坡晶圆厂。

 

 

关键字:MEMS  台湾晶圆代工厂

编辑:梁朝斌 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/market/200810/article_22618.html
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