北美半导体出货比降至2003年以来最低水平

2008-08-22 09:56:47来源: 半导体国际

  半导体景气持续低迷,从北美半导体设备出货订单比B/B值(Book-to-Bill Ratio)即可见端倪。根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的最新北美7月B/B值报告,7月设备制造商平均3个月平均订单金额为9.05亿美元,为2003年以来最低的水平,B/B值则为0.83。SEMI认为,订单金额不振,显示新的半导体投资活动要到2009年才会重新启动。

  代表全球半导体最大市场之一的北美半导体设备B/B值始终是半导体景气的先期指标之一,通常B/B值若低于0.8则代表景气低迷不振。根据SEMI最新公布的7月B/B值订单出货报告,7月北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为9.05亿美元,B/B值0.83。

  若就细部订单出货值来看,北美半导体设备厂商7月的3个月平均全球订单预估金额为9.05亿美元,较6月的9.34亿美元减少3%,比2007年同期的14.1亿美元下滑36%;出货表现部分,7月的3个月平均出货金额为10.9亿美元,较6月的11.6亿美元减少6%,比2007年同期的16.9亿美元减少36%。订单及出货皆较2007年同期降低3成以上。

SEMI表示,设备订单反映20
  08年的资本支出持续减少,为2003年以来的最低水平,以目前整体半导体市场尤其是芯片制造商来看,业者非常注意成本控管,以及在既有产能上提高产能利用率、降低资本支出,SEMI认为,半导体新的投资活动要到2009年才会重新开始。

  事实上包括DRAM晶圆厂及晶圆代工业者2008年都对产能扩充持相当保守态度,台积电、联电2008年资本支出降低2~3成不等,加上DRAM价格尚未回升,内存晶圆厂也大砍资本支出,让设备商新订单可说少得可怜,设备需求比起去年因为IC库存影响,半导体景气遭到修正时还要差。不过全球最大半导体设备龙头美商应用材料(Applied Materials)日前法说会则表示,半导体景气应于本季落底,下季起回升。

  SEMI所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额,除以过去3个月平均设备出货金额,所得出的比值。

 

关键字:北美半导体

编辑:梁朝斌 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/market/200808/article_22080.html
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