半导体:未来前景依然看好 设备业表现坚挺

2008-08-08 11:10:23来源: 中国电子报

        时光飞逝,转眼2008年已过大半,对半导体业而言,7月底是个坎。大部分公司的季度财报公布后是有人欢喜,有人愁。如果认真地收集资料,再加以综合分析,我们从中能看出些半导体业前景的端倪。

         半导体设备业幸存者少毛利率高


        全球著名的市场分析公司Gartner(高德纳)最近调低了2008年半导体生产设备的销售额预期,由447亿美元下降到355亿美元,下降幅度达20.6%,这也是近期少见的大震荡。


        竞争力维持高毛利率


       SEMI(国际半导体设备与材料协会)总裁兼首席执行官斯坦利·梅尔斯称,SEMI预测2008年全球半导体生产设备销售收入为341.2亿美元,比2007年下降大约20%。

       其中晶圆加工设备2008年的销售收入预计是254亿美元,比2007年减少21%。组装和封装市场今年的销售收入预计是244亿美元,比2007年减少14%。半导体测试设备市场今年的销售收入为40.4亿美元,比2007年减少20%。

       从地区来看,SEMI预测除了中国之外其他地区都是负增长。中国的半导体生产设备销售额预计将比2007年增长1%。中国的新设备市场在2008年将超过欧洲和世界其他地区的市场。

       全球半导体设备业面临窘境,但是半导体设备业的境况远比芯片制造业好。因为全球终端电子产品的价格下降,已经传递给芯片制造业,使得全球芯片制造业中有近一半企业亏损,或者勉强维持生存,即毛利率在10%左右。而部分半导体设备业厂商的毛利率达40%以上。

       半导体设备业之所以能如此坚挺,是因为其拥有足够的竞争力以及芯片制造业对设备业的依赖性。全球半导体设备业已从单纯的硬件制造,跨过两代进入了设备集成工艺阶段。回顾上世纪80年代中期,那时购买的半导体设备仅是一个硬件,即通上电能动,但无法保证工艺的实现。因此,那时的设备价格也较便宜。

       可是半导体设备业迎难而上,把实现工艺要求提升为设备制造的一个必不可少的组成部分。半导体设备业要实现这一想法,除了需要很大的胆量外,还需要大量的人力和财力。今天半导体设备业能够维持高毛利率是由其竞争实力所决定的,芯片制造业已无法离开其上游的设备制造业。半导体设备业的半导体工艺制程技术,甚至不比芯片制造业落后。


       幸存者都是佼佼者


       从半导体设备业这个角度来看,只有具有全球最先进的工艺技术水平,才能够生存下来。例如,全球NAND(闪存)制造商已进入40纳米制程的竞争,所以光刻机制造大厂ASML(阿斯麦)或者Nikon(尼康),只有及时推出32纳米及以下设备才能满足存储器工业的需要。

    在半导体设备业界似乎已经形成共识:只要有钱买得起设备,什么工艺都能实现。在每条芯片生产线的投资中,设备投资占70%以上。

       如今半导体设备业已进入工艺集成阶段,设备能将多种工艺集成在一起。例如应用材料公司的铜制程工艺设备,包括PVD(物理气象沉积)籽晶形成、CVD(化学气相沉积)形成介质薄膜、刻蚀、电解铜工艺等整套设备。某些设备公司已经具备运行整条芯片生产线的能力,这充分反映出半导体设备业具有的竞争实力。

       市场经济是以实力为基础的。业界有时会感到半导体设备价格昂贵,可是设备业厂商在进行工艺研发时,付出了高昂代价并承担了巨大风险,芯片制造业厂商与设备制造业厂商应该互相体谅。

        另外,全球半导体设备业中幸存下来的厂商都十分不易,都是佼佼者。因为设备业的市场实际上很小,竞争十分激烈。20年前,全球半导体设备制造厂有40-50家,今天每个类别仅能幸存下来2-3家,这反映出设备市场的竞争十分激烈。

     还有一个方面非常重要,尽管半导体设备厂商的毛利率大多能维持在40%以上,但是它们早有危机感。早在10年前部分设备厂商就开始进行LCD(液晶显示器)平板设备制造,到2007年时全球此类设备的销售额达83亿美元。近两年,半导体设备厂商还涉足了太阳能电池设备领域。如2007年,美国应用材料公司太阳能电池设备销售额达7亿美元,今年预计可达近20亿美元。

      只有能适应变化的设备公司,才能长期生存下来。


      半导体业仍处于稳定增长期


     10年前曾有“半导体如印钞机”之类的说法,这种好时光如今已一去不复返。现在半导体业的增长率已从年均17%,下降到5%-7%。对此,业界众说纷纭,有人认为,半导体业已进入成熟增长期,与传统工业相似,未来的增长将接近全球的GDP(国内生产总值)增长率。


    IC需求量是关键


    众所周知,半导体业在极好或者极差的情况下,人们对其前景的预测可能出入不大,但是半导体产业大多数情况下处于极好和极差之间,此时对其前景的预测就是见仁见智。

       目前半导体业的增长率已经减缓,全球大环境对其的影响和作用日益增加,如油价高企、原材料涨价及美国经济减缓等都会左右消费者的信心。

       根据本人观察,目前一切变动之中,IC(集成电路)市场的需求量是关键,其中PC及手机消耗的IC的增量尤为重要。全球2007年电子产品市场中,PC类消耗的IC达727亿美元,而手机消耗的IC达345亿美元,仅此两类消耗的IC已占全球IC总量的50%左右。近几年来,10%的PC年均增长率及12%的手机年均增长率,肯定是推动半导体市场需求增加的主要推手。基于上述观点,相信未来半导体业将呈现稳定增长的态势。

       目前半导体业增速减缓是事实,但是仍处于稳定的增长期。虽然看不到所谓“杀手级”产品出现,然而如互联网、移动产品(MID)、无线等应用市场仍然相当大。

       近期,市场分析机构ICInsight表示,全球半导体资本支出与年销售额之比逐年下降,20世纪90年代末资本支出与年销售额之比平均达27%,2000年年初下降至21%。而在2008至2012年期间将下降为17%-18%。2008年的资本支出占销售额之比为17.8%,是30多年来的最低值。

       2008年全球芯片产能利用率高于90%,而2007年为89%,其中全球300mm芯片的产能利用率达96%。目前全球DRAM(动态随机储存)和32位/64位处理器中有85%采用300mm芯片。

       另外还有一个非常重要的参数,即IC年销售数量的增长率。2006年该增长率达14%,2007年达12%,预计2008年IC出货数量的增长达8%。这反映出IC市场的需求仍然强劲。


       适应能力决定成败


       在半导体业局势严峻的背景下,2006年曾经辉煌一时的存储器,自2006年第四季度开始降价,目前已经连续降了7个季度,价格已跌至成本价以下。除三星之外,各厂商都不能幸免,均出现赤字。原因仍是供过于求,前几年产能扩充过快,而市场未达预期。

       按照半导体产业规律,调整了7个季度后,半导体产业应该进入供需平衡状态。半导体业界预测下半年将出现转机,但是近期已经传出DRAM开始出现好征兆:价格回升。而NAND的转机有可能要延缓至明年年初。

       令人担忧的是,半导体产业的赢利能力出现下降,许多不能适应变化的公司开始转弱。如IDM(集成器件制造商)中,Intel(英特尔)和Fairchild(仙童)等赢利,而欧洲大厂Infineon(英飞凌),STMicron(意法半导体)等仍处于困境。

       全球代工企业前4位中,除中芯国际外,其余都能赢利,但台积电很明显是一枝独秀,毛利率可达40%以上,业界戏称全球代工的利润都让它一家赚了。

       全球半导体业中能适应快速变化市场的厂商都能有好的表现,其中实力非常关键。如终端产品价格的下降已经传递至芯片制造业,但是很难撼动其上游的半导体设备业。

       目前半导体设备业深入“耕耘”半导体工艺,并掌握了“两门技术”:设备业和半导体工艺技术。这“两门技术”体现了半导体设备业的实力,这就是为什么芯片制造业的毛利率已下降至10%-20%,而设备制造业却能维持在40%以上的缘由。

       本文仅收集了部分企业2008年第二季度的业绩,但从中可以知道不同类别目前的处境不一样是正常的。

       从全球范围内看,半导体业是发展变化最快的产业之一,根据摩尔定律每 18个月其成本下降30%。目前企业的所谓“强与弱”及“大与小”都是相对的,在不断改变。而且不光是“弱”和“小”的企业面临困难,那些“强”和“大”的企业也面临同样困境,只是表现形式不同而已。所以谁也不能高枕无忧,一定要具备适应产业新变化的能力。

       2008年全球半导体业的发展有好的迹象,如WSTS(电子工程专辑网)报道:全球半导体4月销售额增长5.5%,5月增长9.2%。卡内基研究机构的Diesen报道:6月全球半导体销售额增长达9.2%,DRAM价格已经有小幅回升。

       然而出乎业界预料的消息也有,如NAND的价格继续下跌,估计将持续到2009年第一季度,全球许多基础性原材料的价格普遍上涨及劳动力成本大幅增长等。

       因此,2008年全球半导体业发展前景仍然不确定,但是本人预测,2008年全球半导体业将有近5%的增长,前景仍然看好。


  

关键字:半导体

编辑:梁朝斌 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/market/200808/article_21961.html
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