Intel:未来迈向10nm工艺的康庄大道

2008-07-07 15:54:12来源: 半导体新闻挖掘网

  在即将迎来公司的40岁生日之际,Intel高级副总裁兼数字企业事业部总经理Pat Gelsinger信心满满地预言,Intel将在2012年左右将硅晶圆尺寸升级到450mm(现在主要是300mm),而生产工艺会在不久的将来进步到10nm。

  Gelsinger表示,他和同事们曾经还怀疑能否实现100nm工艺,“但我们做到了,而今天迈向10nm半导体工艺的康庄大道就在眼前。在摩尔定律的指挥下,我们总是对未来十年做出规划,因此10nm之后会怎么样现在我们还不确定”。

  Intel现在已经转入45nm,按计划会在明年底升级为32nm,接下来是14nm,再往后就是单位数了。

  Gelsinger称,在自然法则约束下的Intel为了不断坚持摩尔定律,不得不在每次更新工艺的时候加入新元素材料。他说:“以硅为核心,不断有元素周期表里的其他成员加入进来。现在我们已经使用了整个元素周期表里大约半数的元素,而在诺依斯和摩尔成立Intel公司的时候,他们只使用了六种。”

  “我们用High-K取代了极,在其上放置金属,但核心仍然是硅。随着工艺的进步,(下一个核心)可能是碳,也可能是自旋电子,但无论如何我们都会一往无前。”

  Gelsinger还谈到了晶圆尺寸升级为450mm的问题。他说:“硅技术没进步一代,拥有自己晶圆厂的企业就少一批。曾经有上百家企业拥有晶圆厂,而现在只有十多家,等到450mm的时候可能就只有个位数了。任何实力不足10亿美元的企业都无力应对下一次过渡,他们会被摩尔定律淘汰。”

  Intel、三星和台积电已经在两个月前宣布,计划合作在2012年投产450mm晶圆。即使财大气粗如Intel,面临这样规模的新工艺也已经无法独自承担。

关键字:晶原制造

编辑:梁朝斌 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/market/200807/article_21647.html
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