中国BCD半导体撤销美国市场IPO计划

2008-07-02 10:14:08来源: 国际电子商情

  根据美国证券交易委员会(SEC)的一份备案,中国BCD半导体制造公司已撤销了其拟在美国普通股票市场IPO的计划。

  BCD半导体公司,作为一家模拟芯片制造商,曾计划发行600万股美国托存股票(ADS),估价为每股9美元到11美元,每股ADS可置换5股普通股,因此此项IPO的融资将超过7,590万美元。对于IPO失败的理由,该公司归咎为恶劣的市场条件。


  上周,Sonics公司也撤回了普通股市的IPO计划。Sonics公司从事于知识产权核的提供及使用EDA工具将IP核集成进系统芯片内。根据该公司的一份报告,Sonics计划通过IPO实现融资8千万美元。
 
 
 
 
 

关键字:中国BCD半导体  美国市场IPO计划

编辑:梁朝斌 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/market/200807/article_21589.html
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