手机拆机分析揭示移动存储未来发展

2008-07-01 16:20:08来源: 国际电子商情

  在相对较短的时间内,随着手机从商用工具发展成随处可见的大众通信工具,手机所使用的内存一直基于NOR闪存与SRAM的组合,最近是NOR闪存与pSRAM的组合。但是,这种内存配置正在面临使用移动DRAM(mDRAM)和/或NAND闪存组合的方案的挑战。

  这种转变的背后,是因为市场需要大容量、低成本数据存储用于保存语音/音乐、照片和视频,NAND最适于满足这种需求。这些功能也需要手机RAM部件具有较高的带宽,在采用速度更高的基站或者应用处理器之后,这使得移动RAM与pSRAM相比更有优势。


  在过去15个月里,iSuppli公司的拆机分析服务团队分解并分析了60部手机。这些拆机分析非常全面,而且对每部手机的方方面面都记录在案,但本文只专注于手机的内存内容。


  这次拆解的手机代表了所有的市场领域。在这些手机中,有18部属于高端机型,包括含有通讯和PDA功能的14部智能手机。另外31部手机属于中档手机;11部是低档或者入门级手机,包括两款低价手机。图示为iSuppli在最近15个月拆解的60部手机,按产品领域分类。

 


相关数字

iSuppli手机拆机情况


  对60部手机的分析结果显示,32部使用了基于NOR的解决方案,其它28部是无NOR(NOR-less)类型。在32部基于NOR的手机中,22部与pSRAM搭配,另外10部与移动DRAM搭配。有两部基于NOR的手机把NAND严格用作数据存储媒介。四部手机采用的存储解决方案,在同一部手机中至少有一个NOR和一个NOR-less组合。


  采用NOR的手机的平均存储密度是34Mbytes,并与平均为6.1Mbytes的pSRAM或30.4Mbytes的移动DRAM搭配。NOR-less手机平均采用127Mbytes的NAND和86Mbytes的移动DRAM。


MCP是手机的MVP


  另一个与内存有关的趋势是,只有一款机型采用多芯片封装(MCP)技术,有8部手机采用层叠封装(PoP),内存解决方案堆叠在处理器封装上面。在被拆解的手机中,一共使用了65个MCP封装,其中29个是三星制造的,17个是Numonyx(11个由英特尔制造,6个由意法半导体制造)制造的,8个是Spansion制造的,5个分别是海力士半导体和东芝制造的,还有一个是夏普制造的。


  为支持额外的内存,21款机型具有外部内存插口,多数是Secure Digital(SD)规格的衍生品。有一部手机具有嵌入NAND,与附着在手机中MMC接口上面的专用控制器组合在一起。


它意味什么


  虽然与每年推出的1,000多款手机相比,60部手机显得很少,但值得指出的是,由于样本结构相对符合总体手机市场的情况,表明NOR-less机型在不断增多。


  研究样本还暗示,目前低端手机所使用的芯片组问世,正在使这些NAND/mDRAM解决方案得以实现,同时具有适当的内存接口电路。对于三星和海力士半导体等掌握NAND和移动DRAM的厂商来说,这是受欢迎的趋势。几年以前,这种趋势会让纯NOR供应商感到不安——可能现在仍然是这样。但是,根据最近的产品宣布和结盟情况来看,似乎Spansion公司的ORNAND2,以及Numonyx与海力士半导体关于NAND和mDRAM的协议,将使这些供应商把产品组合扩展到NOR以外。


  iSuppli公司预计,由于基于NAND和基于mDRAM的解决方案可以实现低成本和高性能,而且目前具有面向低端手机的界面,市场将继续保持向这些解决方案发展的趋势。尽管如此,这种趋势可能会因缺乏必备的器件供应,尤其是低密度老式NAND,而放缓或者中断。值得关注的是,将来供应是否足以把价格保持在目标水平和维持市场增长势头。
 
 
 
 
 

关键字:手机拆机

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/market/200807/article_21582.html
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