中国将出台政策法规鼓励半导体产业发展

2007-12-21 20:37:07来源: 嵌入式在线

国家近期将逐步完善半导体产业政策,出台一系列政策法规,将产业发展逐步纳入法制化轨道。

据电子信息产业部电子信息管理司丁文武副司长介绍,目前,国家有关部门正在制定进一步鼓励IC制造业发展的政策,新政策有望在今年底之前出台。此外,国家有关部门还制定了软件集成电路产业发展条例,将软件与集成电路发展纳入法制轨道,此条例已经纳入今年国务院的立法规划。

据了解,国家“十一五”规划和相关的科技规划都把发展半导体产业作为重点,国家“十一五”科技规划确定的16个重大专项课题中,有2个与集成电路有关。“十一五”期间,国家将通过对半导体产业的深入规划,进一步做大产业规模,提高自主创新能力,形成以企业为主体的创新体系。以应用为先导,设计为重点,加快专用设备和仪器|仪表的发展。

根据信息产业部规划,到2030年,我国半导体行业销售规模将达到3000亿元,占有世界市场份额8%,IC封装业进入国际主流领域。

关键字:软件  集成电路  销售

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/market/200712/20661.html
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