内存芯片厂商减少投资 08年半导体装备市场转冷

2007-12-05 08:59:31来源: CNET科技资讯网

12月4日国际报道 本周二,国际半导体设备和材料组织(SEMI)表示,由于内存芯片厂商减少了投资,半导体装备厂商现在预计2008年销售将减少1.5%,此前预计销售将增长6.5%。

SEMI将2007年的增长速度预期由原来的1.1%提高到了3%,并预计2007年的销售额将达到417亿美元,这将是有史以来的第二高。

SEMI还表示,市场将从2008年下半年开始复苏,2009、2010年的销售增长速度将达到较高的一位数。SEMI估计,2008年市场将萎缩到410.5亿美元。

SEMI总裁斯坦利在一次新闻发布会上说,在重新恢复增长前,市场需要“消化”最近累积的产能。SEMI估计,2009、2010年全球芯片装备市场将分别增长到447亿美元和480亿美元。

2008年,晶圆生产装备的销售将下滑4.9%,使得芯片组装、封装、测试装备销售的增长“相形见绌”。按地区划分,中国台湾销售将下滑6.9%,中国大陆将下滑4.6%,北美下滑2.6%,日本下滑0.3%,韩国下滑1.2%,但欧洲将上升2%。

关键字:速度  晶圆  生产  封装

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/market/200712/20648.html
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