IDC:明年市场展望佳 惟台湾业者的挑战更剧

2007-11-19 08:46:12来源: 半导体国际

尽管目前全球经济仍受到美国次级房贷影响,市场前景仍有一些不确定因素,但IDC(国际数据信息)半导体分析师Mario Morales表示,受惠于中国、印度、东欧等新兴市场的强劲需求,以及无线宽带、视讯、IP网络融合服务等技术的持续推动,他仍然看好明年半导体市场的展望,认为会有10%左右的成长率。但于此同时,他也指出,台湾厂商应有创新思维与策略,才能够因应产业环境变化带来的挑战。

谈到今年半导体市场的状况,他指出,虽然今年上半年市场需求疲软,但目前情况已逐渐好转,IDC预估今年半导体市场的成长率约为4.5%。而展望明年,他认为,目前已有许多业者宣布将缩减明年的资本支出,这对于供给面将有稳定的作用。此外,PC和行动电话的出货量仍稳定成长,明年仍将会有二位数的成长。而OEM业者的激烈竞争,也带来的更多的需求。综合这些因素,Morales乐观预估明年半导体市场将会有二位数字的成长。

他特别指出,无线宽带、视讯、IP网络融合服务、储存等技术,都会持续推动更多的应用,他说,“像近来包括iPhone、Google手机等各类议题,都将加速业者对于新技术的投资,自然也会带来更多的半导体需求。”

然而,面对这些新的商机,他认为,台湾业者需要有更多的新思维与策略才能得到更佳的成长机会。

Morales表示,以新兴的视讯、多媒体手机等应用来说,这些都不再是固定功能的装置,在融合趋势的推动下,台湾厂商对于R&D的投资应该更重视在软件、平台与差异化之上,而不再是成本的降低。他说,“随着行动装置不管在外型、功能都趋于多样化,如何整合硬件、软件、与服务,以期能在最短时程内推出具差异化的产品,这将是台湾业者面临的极大挑战。”

另一方面,就运算市场来看,随着UMPC这类议题的炒热,运算装置朝行动市场移转也是未来的一大商机。他认为,对于在PC市场有稳固基础的台湾厂商来说,是一大好机会。“在行动、运算两者市场的融合下,相信未来Dell、HP等业者推出行动装置产品也是不会令人意外的。因为他们在软件、服务这一块都已经有具有完备的基础,推出行动装置来作为企业市场产品的互补,是极有可能的。若是台湾的厂商能够与Dell合作,共同推出一款功能强大的手机来与Apple抗衡,不是一件双赢的好事吗?”

此外,就IC公司来看,Morales也指出,不管是在手机、通讯、视讯等各领域,台湾IC设计公司目前都还没有领先的产品推出。“以手机用的无线连接芯片为例,包括WiFi、Bluetooth、GPS、UWB等各类应用,未来都会有很大的成长。同时,我们也看到了更多消费性产品内建这类无线连接芯片的应用市场。然而,台湾目前除了瑞昱、雷凌在WiFi方面有产品外,在其它领域的进展仍然不足。”他强调说,“目前无线连接芯片市场还没有主导的领先者,因此台湾IC设计业者必须加速步伐,才会有机会。”

他也谈到,近年来表现优异的Marvell、Broadcom等设计公司都是藉由并购获得了显著的成长,“而台湾的设计业者过去并不积极采取这类的并购或伙伴策略,若只希望透过自然成长的方式(organic growth)来面对市场挑战,这将会太慢了!”

他说,“以日前联发科并购ADI的芯片部门为例,这就代表了联发科有企图心藉由并购快速取得技术与IP,来推动公司的成长。但其它的设计业者都缺乏这样的策略与执行。他强调,IC设计业者必须愿意承担风险,并采取更大胆的策略,否则只有看着市场被别人拿走。”

关键字:产业  OEM  储存  厂商

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/market/200711/20629.html
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