全球半导体景气频捎寒意 多空论调交战进入关键期

2007-10-23 09:06:11来源: DIGITIMES

随着北美9月半导体设备订单出货比(B/B Ratio)0.81再创2007年来新低,以及上周末美股重挫,使得与美股关联性极高的台股、特别是半导体指标股本周走势备受各界关注,尤其紧接着台积电、联电财务报告,外界预料恐将释出第4季度增长率较第3季度趋缓讯息,以及市场对晶圆双雄先进工艺价格下滑,导致毛利率难回高档存疑虑,加上本周五联电和舰案将宣判,市场笼罩观望气氛,为财务报告会前半导体景气捎来阵阵寒意。

台积电、联电本周均将面临关键性一役,对于台积电而言,目前市场充满多空论调交战,就连外传台积电拟缩减2008年资本支出20%,有人认为对于晶圆代工供需是正面帮助,但亦有外资分析师持相反论调,认为已增添2008年半导体景气不确定阴影。尽管台积电第4季度尚不会公布2008年资本支出规划,但几乎可确定的是,第4季度营运增长力道将较第3季度偏弱。

业界预估,台积电、联电第4季度若能较第3季度微幅增长个位数,就已算表现不错,若营收持平亦不会意外,毕竟2007年上半年晶圆代工客户已吃过IC库存的亏,对于即将来到的2008年第1季度淡季,投单态度皆较保守。此外,从半导体上游机器设备业者状况来看,来自于晶圆代工业者订单明显进入低潮,可见对2008年新产能扩充皆持偏保守态度。

市场除关注台积电、联电对未来景气看法,包括台积电预定2007年内要完成购回大股东飞利浦(Philips)持股进展亦备受关切,同时台积电积极跨入封测领域技术蓝图也已出炉,对于未来晶圆代工核心事业贡献度极明确作法,亦引发业界好奇。此外,尽管台积电已因应2008年员工分红费用化调整分红办法,但对于影响人才竞争力最巨的股票配股如何作,目前包括台积电、联电因应对策皆尚未正式出炉。

值得注意的是,最具话题性的联电和舰案亦即将于本周五宣判,虽然目前联电持有和舰15%股权尚未获主管机关认可,但此案对于未来联电与官方投资大陆政策互动将具深远影响,尤其目前台积电0.18微米工艺已获得政府批准放行,同时规划新购入爱特梅尔(Atmel)8英寸二手设备以扩充产能,未来2业者之间大陆布局消长,值得进一步观察。

关键字:晶圆  代工  订单  工艺

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