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报告称9月份北美芯片装备订单同比下跌25%

2007-10-23 08:59:37来源: CNET 关键字:厂商  材料  出货  交付

上周四,美国半导体行业机构国际半导体装备和材料组织(SEMI)表示,9月份北美半导体制造装备厂商的订单较8月份下滑了10%。

国际半导体装备和材料组织表示,9月份的订单出货比是0.81,这意味着每交付100美元的货物,收到的订单只有81美元。9月份北美半导体装备厂商获得了12.3亿美元的订单,与8月份的13.7亿美元相比下跌了10%,较上年同期下跌了25%。

SEMI总裁斯坦利在一份声明中说,新装备的订单已经下滑到了2005年末和2006年初的水平。

关键字:厂商  材料  出货  交付

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/market/200710/20597.html
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