日本IC产业再现巨变,新一轮重组正在上演!

2007-10-12 08:52:00来源: 电子工程专辑

由于半导体产业处于疲弱阶段,日本IC产业正在进入新一轮的重组,其中实力较弱的厂商可能被淘汰。由于传统的集成器件制造(IDM)模式仍然面临压力,许多日本芯片厂商正在悄悄地转向轻晶圆厂策略,这与其美国和欧洲同业非常相似。实际上,日本再度考虑组建一家全国性晶圆代工企业,不久以前一个类似的计划流产了。问题是,日本打算建设这样的工厂,或者向轻晶圆厂策略方向进行痛苦的转变,是否为时太晚了。

分析师指出,作为日本发生的这种巨变的一个例子,三洋电机(Sanyo Electric)将卖掉其半导体业务,作为其重组计划的组成部分。有些报道称,亏损累累的三洋电机已把自己的芯片部门出售给了Advantage Partners LLC。后者是一家私募股权投资公司,专门在日本从事企业收购。三洋在其网站上拒绝对这些报道加以评论。分析师认为,其它二线芯片厂商,如爱普生、冲电气(Oki)、夏普和索尼,将来也可能放弃各自的芯片业务。例如,一直有传言称索尼将出售部分芯片业务。更有报道称,索尼将以1000亿日圆(约合8.7亿美元)的价格把生产Cell处理器的工厂卖给东芝。此举可能暗示索尼要退出半导体制造领域。但在目前,索尼,以及NEC电子、瑞萨科技(Renesas)和其它厂商,正在悄悄地开始采取轻晶圆厂策略。

有报导称东芝正在与索尼进行洽谈。东芝(东京)的公司资深副总裁兼东芝半导体公司首席执行官Shozo Saito拒绝对此发表评论。

Saito最近接受《EE Times》采访时表示,日本半导体产业可能经历另一次震荡。他说:“小型厂商可能会退出,或者出售给其它厂商。”

日本目前不断变化和动荡的产业形势,令人想起本年代初期的情况。当时,由于半导体业务出现亏损,日本几家大型电子企业合并了处境不佳的半导体部门。其中最著名的合并案例,是尔必达(Elpida Memory Inc.)与瑞萨科技(Renesas Technology Inc.)在1999年合并。NEC与日立合并旗下DRAM部门,组建了尔必达。2002年,日立与三菱电机合并芯片部门,形成了瑞萨科技。

iSuppli驻日本的分析师Akira Minamikawa认为,将来日本IC产业将发生新的剧烈变化,这方面的条件正在成熟。

谁能幸存?

Minamikawa表示,日本的一线厂商,如尔必达、NEC电子、瑞萨科技和东芝,预计将会保持完好,能够经受住最新一波风暴的打击。他说,几家专业厂商——或者是拥有巨大自有基地的厂商,将在产业中占有一席之地。这些厂商包括富士通和Rohm。但爱普生、冲电气、夏普甚至还有索尼,这些厂商的半导体部门前途未卜。

日本厂商的问题很清楚:过度庞大的IC厂商一般拥有过多的员工和产品组合。许多产品都是沉睡产品或者是薄利产品。日本的IC生产商“需要收缩产品组合并集中目标,”他说,“看看这些企业,就会发现它们的管理与支持部门太大。”

确实,日本存在的一个问题是所谓的有保证的终身雇佣政策。他说,该政策“有利于员工,”但导致低效率、亏损产品和利润低下。

日本的许多电子巨头继续拥有惊人的庞大产品组合。它们涉足手机、显示器、IC、电视甚至还有核电厂。人们心中有个疑问,这种业务范围广泛的垂直整合型商业模式是否已经过时了。IDM模式确实在日本面临极大的压力。象在欧洲和美国一样,大型IDM厂商,如飞思卡尔、恩智浦半导体(NXP)、意法半导体和德州仪器,已经转向了轻晶圆厂模式,并与代工厂合作,以降低研发与生产成本。

Minamikawa表示,日本的芯片厂商仍然衷情于“IDM模式,因为存在IP问题。”在有些方面,这样做很有意义,许多日本企业希望把设计与制造保持在一家企业之中。它们也严重依赖自有的ASIC、ASSP和相关产品,而这些产品不容易在代工厂商复制。另外,一般来说,保守的日本企业总想把自己珍视的生产业务留在企业内部。在某种程度上,由于IP问题,它们不是完全相信硅片代工企业。

但是,不管它们喜欢与否,日本的IC产业正在向“轻晶圆厂”的模式发展。Minamikawa表示,“日本企业将走轻工厂之路,尤其是瑞萨和NEC。”东芝是个例外,由于NAND市场红火,它正在出资兴建自己的工厂。问题是日本将来会选择哪条道路。日本的芯片生产商可能继续死守其不太灵光的IDM模式,彼此之间可能继续结盟。

新的方向

这些厂商还可能选择更加激进的道路。它们可能转向轻晶圆厂模式,并与代工厂商携手。或者,它们可能与外国企业结盟。无论如何,日本的IC厂商都要面对残酷的现实:NEC电子(川畸)的执行副总裁兼董事Junshi Yamaguchi表示,与过去不同,“我们不能自己做所有的事情。”

为了解决这个问题,日本的IC厂商建立了复杂的联盟关系。IBM、索尼和东芝结盟开发Cell处理器。NEC、索尼和东芝正在单独开发领先的制造工艺技术。在45纳米节点上,松下与瑞萨建立了类似的制造工艺开发联盟。瑞萨(东京)董事长兼首席执行官Satoru Ito表示:“在日本,合作已变得非常重要。”

最近,Ito表示瑞萨无意退出制造工艺竞争。他在最近数月表示,“我们的政策是在小于45纳米的节点上拥有自己的工艺技术。”

但是,日本芯片厂商与代工厂商的合作程度,是否能达到飞思卡尔、恩智浦半导体、意法半导体和德州仪器那样的水平?在某种程度上,DRAM专业厂商尔必达已采纳了工厂/代工厂模式。虽然尔必达号称拥有自己的工厂,但这家日本内存厂商与中芯国际和力晶半导体结盟,类似于代工联盟。

索尼依靠台积电为其提供代工服务,但多数日本芯片厂商与代工厂商之间的业务往来相对较少,至少目前是这种情况。但在32纳米节点上,日本除了与代工厂商合作以外别无选择。瑞萨、NEC电子和东芝强调,它们将继续采取传统的IDM模式,就是说,直到2009年左右的32纳米节点。到那时,芯片厂的成本可能是500万美元或者更多,而工艺技术研发成本可能剧增,难以控制。

几家日本芯片厂商拥有较新的300毫米芯片厂,它们还背负着过剩的老式工厂产能。但实际上,开发新的成本高昂的32纳米工艺,前景显得黯淡。“在日本,利润仍然太低,” iSuppli公司的Minamikawa表示,“它们没有足够的资金投资于领先的技术。”“32纳米节点将非常具有挑战性,”NEC电子的Yamaguchi表示,“至于32纳米节点,我们还没自己的计划。”

重拾老计划

日本的一些企业高管暗示,要重拾组建一家全国性代工企业的计划。2005年,五家日本半导体制造商据称达成了建立合资芯片厂的基本协议。但是最近,这项命运不济的计划失败了,因为厂商无法就具体条款达成共识。日立、松下、NEC电子、瑞萨和东芝是参与这项计划的五家厂商。

有些人对组建新的全国性代工企业是否可行表示怀疑,尤其是在最近的努力失败之后。另外值得关注的是日本二线芯片厂商的命运。

以索尼为例。该公司的困境非常明显,尤其是PS3游戏机滞销。原来期望通过销售这款游戏机为开发下一代45纳米Cell处理器筹资。同时指望该产品为索尼的新工厂筹资,现在新工厂似乎已成为泡影。iSuppli公司的Minamikawa表示,实际上,该公司“可能把工厂出售给东芝,”暗示索尼在半导体制造领域的日子可能屈指可数。

相比之下,消费电子厂商三菱电机仍将在半导体产业坚持下去,尽管是作为一家利基厂商。他说,“松下拥有巨大的内部需求。”松下去年夏天声称,已开始生产基于其新的45纳米工艺的芯片,这可能给其对手当头一棒。松下的工厂位于富山县的Uozu。另外两家厂商,富士通和Rohm,也在IC产业占有自己的位置。他说,考虑到Rohm在分立IC领域中的实力,“Rohm将能生存下去。”富士通在ASIC、通讯芯片等领域开拓了可观的利基市场。该公司还开展了代工业务,业绩好坏不一。“从产能利用率角度来看,结果不错,”他说,“但利润不是很好。”

“我们最近三年过分强调了(半导体)产能扩张,”富士通总裁Hiroaki Kurokawa最近表示。“我们已改变策略,我们将尽可能长期地暂停产能扩张,直到有需求为止。”富士通的一家300毫米晶圆厂4月开始运行,采用65纳米工艺,但产能保持在每月1000片,直到下半年才把产能提高到2000片。

冲电气芯片部门的命运不太明朗。冲电气似乎是在剥离一些部门。ChipX Inc.最近收购了冲电气半导体的美国ASIC业务。Wipro Technologies与日本冲电气签署了一项协议,将收购Oki Techno Center Singapore (OTCS),这是冲电气的全资子公司,专注于无线设计与知识产权。

Minamikawa表示,无论如何,“整合”都可能成为日本IC产业的新主题。如果不进行整合,IC厂商“将作出改变”。

关键字:晶圆  厂商  IP  纳米

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/market/200710/20579.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
晶圆
厂商
IP
纳米

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved