日本IC产业再现巨变,新一轮重组正在上演!

2007-10-12 08:52:00来源: 电子工程专辑

由于半导体产业处于疲弱阶段,日本IC产业正在进入新一轮的重组,其中实力较弱的厂商可能被淘汰。由于传统的集成器件制造(IDM)模式仍然面临压力,许多日本芯片厂商正在悄悄地转向轻晶圆厂策略,这与其美国和欧洲同业非常相似。实际上,日本再度考虑组建一家全国性晶圆代工企业,不久以前一个类似的计划流产了。问题是,日本打算建设这样的工厂,或者向轻晶圆厂策略方向进行痛苦的转变,是否为时太晚了。

分析师指出,作为日本发生的这种巨变的一个例子,三洋电机(Sanyo Electric)将卖掉其半导体业务,作为其重组计划的组成部分。有些报道称,亏损累累的三洋电机已把自己的芯片部门出售给了Advantage Partners LLC。后者是一家私募股权投资公司,专门在日本从事企业收购。三洋在其网站上拒绝对这些报道加以评论。分析师认为,其它二线芯片厂商,如爱普生、冲电气(Oki)、夏普和索尼,将来也可能放弃各自的芯片业务。例如,一直有传言称索尼将出售部分芯片业务。更有报道称,索尼将以1000亿日圆(约合8.7亿美元)的价格把生产Cell处理器的工厂卖给东芝。此举可能暗示索尼要退出半导体制造领域。但在目前,索尼,以及NEC电子、瑞萨科技(Renesas)和其它厂商,正在悄悄地开始采取轻晶圆厂策略。

有报导称东芝正在与索尼进行洽谈。东芝(东京)的公司资深副总裁兼东芝半导体公司首席执行官Shozo Saito拒绝对此发表评论。

Saito最近接受《EE Times》采访时表示,日本半导体产业可能经历另一次震荡。他说:“小型厂商可能会退出,或者出售给其它厂商。”

日本目前不断变化和动荡的产业形势,令人想起本年代初期的情况。当时,由于半导体业务出现亏损,日本几家大型电子企业合并了处境不佳的半导体部门。其中最著名的合并案例,是尔必达(Elpida Memory Inc.)与瑞萨科技(Renesas Technology Inc.)在1999年合并。NEC与日立合并旗下DRAM部门,组建了尔必达。2002年,日立与三菱电机合并芯片部门,形成了瑞萨科技。

iSuppli驻日本的分析师Akira Minamikawa认为,将来日本IC产业将发生新的剧烈变化,这方面的条件正在成熟。

谁能幸存?

Minamikawa表示,日本的一线厂商,如尔必达、NEC电子、瑞萨科技和东芝,预计将会保持完好,能够经受住最新一波风暴的打击。他说,几家专业厂商——或者是拥有巨大自有基地的厂商,将在产业中占有一席之地。这些厂商包括富士通和Rohm。但爱普生、冲电气、夏普甚至还有索尼,这些厂商的半导体部门前途未卜。

日本厂商的问题很清楚:过度庞大的IC厂商一般拥有过多的员工和产品组合。许多产品都是沉睡产品或者是薄利产品。日本的IC生产商“需要收缩产品组合并集中目标,”他说,“看看这些企业,就会发现它们的管理与支持部门太大。”

确实,日本存在的一个问题是所谓的有保证的终身雇佣政策。他说,该政策“有利于员工,”但导致低效率、亏损产品和利润低下。

日本的许多电子巨头继续拥有惊人的庞大产品组合。它们涉足手机、显示器、IC、电视甚至还有核电厂。人们心中有个疑问,这种业务范围广泛的垂直整合型商业模式是否已经过时了。IDM模式确实在日本面临极大的压力。象在欧洲和美国一样,大型IDM厂商,如飞思卡尔、恩智浦半导体(NXP)、意法半导体和德州仪器,已经转向了轻晶圆厂模式,并与代工厂合作,以降低研发与生产成本。

Minamikawa表示,日本的芯片厂商仍然衷情于“IDM模式,因为存在IP问题。”在有些方面,这样做很有意义,许多日本企业希望把设计与制造保持在一家企业之中。它们也严重依赖自有的ASIC、ASSP和相关产品,而这些产品不容易在代工厂商复制。另外,一般来说,保守的日本企业总想把自己珍视的生产业务留在企业内部。在某种程度上,由于IP问题,它们不是完全相信硅片代工企业。

但是,不管它们喜欢与否,日本的IC产业正在向“轻晶圆厂”的模式发展。Minamikawa表示,“日本企业将走轻工厂之路,尤其是瑞萨和NEC。”东芝是个例外,由于NAND市场红火,它正在出资兴建自己的工厂。问题是日本将来会选择哪条道路。日本的芯片生产商可能继续死守其不太灵光的IDM模式,彼此之间可能继续结盟。

新的方向

这些厂商还可能选择更加激进的道路。它们可能转向轻晶圆厂模式,并与代工厂商携手。或者,它们可能与外国企业结盟。无论如何,日本的IC厂商都要面对残酷的现实:NEC电子(川畸)的执行副总裁兼董事Junshi Yamaguchi表示,与过去不同,“我们不能自己做所有的事情。”

为了解决这个问题,日本的IC厂商建立了复杂的联盟关系。IBM、索尼和东芝结盟开发Cell处理器。NEC、索尼和东芝正在单独开发领先的制造工艺技术。在45纳米节点上,松下与瑞萨建立了类似的制造工艺开发联盟。瑞萨(东京)董事长兼首席执行官Satoru Ito表示:“在日本,合作已变得非常重要。”

最近,Ito表示瑞萨无意退出制造工艺竞争。他在最近数月表示,“我们的政策是在小于45纳米的节点上拥有自己的工艺技术。”

但是,日本芯片厂商与代工厂商的合作程度,是否能达到飞思卡尔、恩智浦半导体、意法半导体和德州仪器那样的水平?在某种程度上,DRAM专业厂商尔必达已采纳了工厂/代工厂模式。虽然尔必达号称拥有自己的工厂,但这家日本内存厂商与中芯国际和力晶半导体结盟,类似于代工联盟。

索尼依靠台积电为其提供代工服务,但多数日本芯片厂商与代工厂商之间的业务往来相对较少,至少目前是这种情况。但在32纳米节点上,日本除了与代工厂商合作以外别无选择。瑞萨、NEC电子和东芝强调,它们将继续采取传统的IDM模式,就是说,直到2009年左右的32纳米节点。到那时,芯片厂的成本可能是500万美元或者更多,而工艺技术研发成本可能剧增,难以控制。

几家日本芯片厂商拥有较新的300毫米芯片厂,它们还背负着过剩的老式工厂产能。但实际上,开发新的成本高昂的32纳米工艺,前景显得黯淡。“在日本,利润仍然太低,” iSuppli公司的Minamikawa表示,“它们没有足够的资金投资于领先的技术。”“32纳米节点将非常具有挑战性,”NEC电子的Yamaguchi表示,“至于32纳米节点,我们还没自己的计划。”

重拾老计划

日本的一些企业高管暗示,要重拾组建一家全国性代工企业的计划。2005年,五家日本半导体制造商据称达成了建立合资芯片厂的基本协议。但是最近,这项命运不济的计划失败了,因为厂商无法就具体条款达成共识。日立、松下、NEC电子、瑞萨和东芝是参与这项计划的五家厂商。

有些人对组建新的全国性代工企业是否可行表示怀疑,尤其是在最近的努力失败之后。另外值得关注的是日本二线芯片厂商的命运。

以索尼为例。该公司的困境非常明显,尤其是PS3游戏机滞销。原来期望通过销售这款游戏机为开发下一代45纳米Cell处理器筹资。同时指望该产品为索尼的新工厂筹资,现在新工厂似乎已成为泡影。iSuppli公司的Minamikawa表示,实际上,该公司“可能把工厂出售给东芝,”暗示索尼在半导体制造领域的日子可能屈指可数。

相比之下,消费电子厂商三菱电机仍将在半导体产业坚持下去,尽管是作为一家利基厂商。他说,“松下拥有巨大的内部需求。”松下去年夏天声称,已开始生产基于其新的45纳米工艺的芯片,这可能给其对手当头一棒。松下的工厂位于富山县的Uozu。另外两家厂商,富士通和Rohm,也在IC产业占有自己的位置。他说,考虑到Rohm在分立IC领域中的实力,“Rohm将能生存下去。”富士通在ASIC、通讯芯片等领域开拓了可观的利基市场。该公司还开展了代工业务,业绩好坏不一。“从产能利用率角度来看,结果不错,”他说,“但利润不是很好。”

“我们最近三年过分强调了(半导体)产能扩张,”富士通总裁Hiroaki Kurokawa最近表示。“我们已改变策略,我们将尽可能长期地暂停产能扩张,直到有需求为止。”富士通的一家300毫米晶圆厂4月开始运行,采用65纳米工艺,但产能保持在每月1000片,直到下半年才把产能提高到2000片。

冲电气芯片部门的命运不太明朗。冲电气似乎是在剥离一些部门。ChipX Inc.最近收购了冲电气半导体的美国ASIC业务。Wipro Technologies与日本冲电气签署了一项协议,将收购Oki Techno Center Singapore (OTCS),这是冲电气的全资子公司,专注于无线设计与知识产权。

Minamikawa表示,无论如何,“整合”都可能成为日本IC产业的新主题。如果不进行整合,IC厂商“将作出改变”。

关键字:晶圆  厂商  IP  纳米

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