美新半导体计划赴美IPO 最高融资1亿美元

2007-09-30 08:44:48来源: 新浪科技

高级芯片传感器和系统解决方案开发商美新半导体(Memsic)周五宣布,该公司计划赴美进行首次公开招股(IPO),预计最高融资1亿美元。

美新已经向纳斯达克提交了上市申请,股票交易代码为“MEMS”。除最高融资1亿美元之外,美新并未在提交给美国证券交易委员会的文件中披露更多IPO信息。美新表示,该公司目前只计入了IPO申请费用,因此融资额未来可能发生变化。除美新本身之外,该公司部分献售股东也将出售一些股票,具体数量尚未披露。美新计划将IPO收益用于扩大和建设工厂、收购、研发、以及其它常规企业用途。花旗银行为美新的独家IPO承销商。

美新是一家从事制造、研发和销售微电子机械集成科技芯片的半导体企业,其加速度传感器可用于测量倾角、倾斜、振动以及惯性加速度。美新总部位于美国,在无锡设有工厂。今年上半年,美新的净利润为15.8万美元,去年同期净亏损为15.1万美元;销售额为940万美元,比去年同期的520万美元增长81%。

关键字:招股  收购  传感  惯性

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