海外收购:半导体产业新策略

2007-09-25 08:43:41来源: 中国电子报

半导体芯片业是一个国家经济力量的象征,目前,中国内地的半导体产业相对先进国家和地区还非常弱小,主要体现在缺技术、缺产品品牌和缺资金三个方面,而投资严重不足是目前半导体产业发展的最大瓶颈。

半导体产业的投资模式

半导体公司,包括设计公司、制造公司、封装公司或设备服务公司,从组建到产品上市大约需要3年,实现赢利平均要5年,属于中长线投资类型。许多国家和地区都是半导体电子投资热点,其中以美国和我国台湾地区最具特色。

作为全球半导体龙头的美国,具有一个很好的半导体投融资平台,由于美国资本市场及风险投资发达,这一投融资平台是由市场推动逐步发展起来的。美国拥有800多家风险投资公司,而硅谷周边就集中了约 400家,其中一半左右参与过半导体投资,每年平均投入200亿美元。美国有3000家半导体公司,包括设计、制造、封装、IDM、设备及服务,许多著名半导体企业在创立期间都有风险投资商的参与。而对半导体制造公司,美国也有着较为完善的融资体系及金融工具,除了一般的商业银行提供贷款外,许多投资银行及基金公司可提供短期过桥贷款。而硅谷还有一家专 门从事工业融资的银行——硅谷银行,它曾为近1万家科技创业公司提供短期工业贷款。

我国台湾地区半导体电子工业的崛起以行政引导、民间跟进的方式著称,该地区早期的半导体公司,如联电、台积电、日月光等均先由行政主管部门直接引导投资15%~20%,再吸引民间企业跟进完成。为了吸引民间投资和外资,我国台湾地区从上世纪90年代开始便出台了许多扶植产业投资的政策,如半导体投资抵税政策和开设投资风险基金、设立工业投资银行。我国台湾地区从1995年开始大规模开始发展创投基金,目前已有200家风险投资公司,累计投入资金达50亿美元。

全球产业发展趋势与海外收购热潮

最近的国际半导体电子产业发展趋势越来越趋于将制造部门向低成本制造地区转移,通过并购方式将制造业移转至低成本地区,是国际半导体产业转移的一种较好的操作模式。这种国际半导体电子产业的发展演变给中国的产业发展提供了良机,如能抓住机会,吸引这些优质的海外半导体制造项目落户中国,必能快速推动国内科技产业的发展。

就投资规模而言,海外半导体制造线移转中国的6英寸厂总投资1亿 -2亿美元,8英寸厂总投资6亿-7亿美元,封装线的总投资5000万-1亿美元。为吸引到这些项目,中国政府需要提供配套的优惠政策。

但是,来自其他国家的竞争越来越激烈。近年来印度开始重视半导体产业的发展,正在酝酿相关的产业扶持政策,已经成立印度半导体行业协会,开始竞争投标收购美国的半导体产业资产。俄罗斯凭借其石油资源作为财力储备已经开始竞标国际半导体资产的收购兼并。东南亚也不甘示弱,Intel开始在越南设立封装厂,马来西亚已有2家8英寸厂及封装厂。这些都给中国半导体产业发展施加了巨大的竞争压力。

参与海外收购,集中建立产业园

我们认为,中国应当由政府牵头,抓住全球半导体产业向低成本地区转移的发展机遇,主动出击,参与海外收购。目前国际半导体产业并购和重组的浪潮方兴未艾,中国全球最大半导体消费市场的地位也已得到基本确立,此外,我国台湾地区对于岛内半导体产业转移向大陆的管制也逐步松动。如果抓住目前的机会,通过海外收购把海外工厂现有的机器设备和成熟的产品工艺转移到国内的半导体项目运作,可以快速建立产品业务并确保在中国、海外市场的占有率,并将会获得更多的边际利润和具有更广泛的市场价值。目前较大的产业困扰是中国的电子芯片市场虽大,但却较少使用国产芯片,所以要吸引国内的用户来参与投资芯片产业,成立产业的发展联盟,共同推进使用国产芯片。

在海外收购策略的基础上,为适应半导体产业的发展,政府还应牵头集中资源,建立国家的微电子产业园。这既是海外半导体工业重组与移转的历史机遇,也是中国庞大半导体内需市场的内在动力;既是国家对于关键产业安全的宏观考虑,也是半导体电子产业发展的自身要求。

关键字:设计  制造  封装  融资

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/market/200709/20560.html
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