中国集成电路有望提前实现十一五目标

2007-08-19 08:59:37来源: 中国经济时报
上海报道赛迪顾问最新发布的《2007年1-6月中国集成电路产业研究报告》显示,2007年上半年,在全球半导体市场持续增长与国内电子信息制造业平稳发展的带动下,1-6月中国集成电路总产量达到192.74亿块,与2006上半年相比增长15.2%,全行业实现销售收入总额607.22亿元,同比增长33.2%,其增幅与2006上半年48%的超高增长相比有所回落。

综合国内外集成电路市场与产业环境来看,2007年国内集成电路产业将告别2006年43%的高增长而步入一个相对平稳的发展周期。预计全年产业规模增幅将回落到30%左右,其销售额规模预计将维持在1310亿元左右。报告显示,芯片制造业和封装测试业将是带动产业规模扩大的主要动力,虽然中国集成电路产业发展速度有所放缓,但无疑中国仍将是2007年全球集成电路产业发展最为迅速的地区,其在全球集成电路产业中的地位也将进一步上升。预计到今年年末,中国在全球集成电路产业总销售额中所占比例有望超过8%,提前三年实现国家“十一五”规划提出的目标。

关键字:制造  封装  测试  产业

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/market/200708/20515.html
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