技术持续发展推动全球晶圆市场走强 硅晶材料价格飞涨

2007-06-11 08:43:49来源: 国际电子商情

消费电子销售增长和硅晶圆朝更大尺寸发展推动了全球晶圆市场前进。亚洲地区消费者购买力增强,以及多功能产品的兴趣增加,也带来更多对消费电子产品的需求。

Frost & Sullivan发布的全球晶圆市场分析报告显示,2006年市场收入为86.1亿美元,并且估计2010年将达到122.8亿美元。

Frost & Sullivan Research分析师Jagadeesh Sampath表示,“在PDA、笔记本电脑、手机、LCD显示器和DVD播放机等消费电子产品中,硅、SOI和复合半导体器件的使用日益增加。这反过来促进了全球晶圆市场的收入增长。该市场的一个关键趋势是太阳能应用激增,尽管目前太阳能应用在年收入方面贡献还比较少。但是增长率非常高。”

亚太地区,尤其中国,有潜力成为硅晶圆和芯片的主要生产地。其它诸如北美、日本和欧洲地区,预计将面临来自亚太地区强有力的竞争。

最近,全球晶圆市场普遍出现材料短缺,导致过去两年原材料价格一路飞涨。硅晶圆的原材料价格从每公斤20美元上升到250美元,随之而来的就是晶圆厂大幅调高所有尺寸晶圆价格。

Sampath 表示,“同样,锗的国际价格已经成为晶圆价格居高不下的主要因素;单价从2006年的每公斤570到590美元,预计将增长到每公斤620到650美元。”

全球晶圆市场将受益于最新游戏机的热销,应用于最新PS3和Xbox360的微处理器使用SOI硅晶圆技术。SOI技术提供高效率的游戏应用,该技术拥有巨大的增长潜力。

关键字:半导体  生产  尺寸

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