半导体厂投资受300mm晶圆和工厂投资拉动

2007-05-25 08:41:20来源: 技术在线

国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布的调查结果显示,在2007年半导体厂商的总投资额中,实际有85%是面向300mm晶圆生产设备。半导体生产能力2007年按200mm晶圆换算增加了约2300万枚。比上年增加了16%。内存生产能力比2006年增加33%,300mm晶圆工厂整体的生产能力预计提高了50%以上。

2006年的设备投资增长率约为25%,而SEMI预测2007年将减速至约3%。2007年工厂建设投资额的增长率预测约为4~5%。不过,2008年与设备和工厂建设相关的投资均将强力恢复。2007年,将有30个以上的大规模工厂建设项目以80亿美元的投资动工。2007年建设的工厂大部分预定2008年开始生产,建设投资额截至2008年预计将达到100亿美元。此外还将有30个工厂于2007年开始量产,而且还有16个工厂预定在2008年第3季度之前开始量产。

从不同地区来看,在2007年的设备投资中,日本和台湾各占20%。美国和韩国的投资额各占约18%。亚太地区(不包括日本)占全球总投资额的53%,预计投资额达到200亿美元以上。面向东南亚地区的投资仍然较少,不过面向工厂建设的投资趋于增加。拉动该地区投资的企业包括美国IMFlashTechnologies、新加坡特许半导体制造、新加坡TECH半导体、德国奇梦达等,均在新加坡设有开发点或者公司。这些厂商在新加坡的设备投资额预计将从2007年的18亿美元增至2008年的30亿美元。

关键字:厂商  生产  量产  设备

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/market/200705/20412.html
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