最新全球晶圆代工厂排名出炉,特许半导体和Dongbu稳步上升

2007-04-10 08:52:39来源: 电子工程专辑

据市场调研公司Gartner Inc.的排名,台积电(TSMC)在2006年提高了其晶圆代工市场份额,而新加坡特许半导体则收复了在该领域中的失地。

2006年台积电的市场份额升至45.2%。台湾联电稳居第二,但市场份额有所下降。

2006年特许半导体重夺第三的位置,超过了中芯国际(SMIC)。中芯国际回落到第四名,其下依次是IBM、Dongbu、MagnaChip、Vanguard、HHNEC和X-Fab。Dongbu的名次从第八升至第六。

关键字:中芯  份额  联电  位置

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