多重因素导致产能利用率连续下滑,晶圆代工厂商忧心忡忡

2007-03-21 09:19:43来源: 电子工程专辑

晶圆代工厂商在2007年初面临产能利用率连续第二个季度下降,以及销售额大幅减少。

预计2007年第一季度半导体销售额降幅会大于通常的季节性下降,而且产能利用率不会出现真正的反弹。这种令人失望的动态令晶圆代工厂商想知道什么地方出了问题,这种糟糕局面将持续多长时间,以及这种情景是否会出现。

多数专家希望代工厂商相信目前问题的答案可以用一个词概括:库存。但产能利用率和销售额快速下滑的真正原因可能追溯到过去两年积累起来的问题。库存增加实际上源于产业误读了真实的供需情况,以及厂商不愿意采取预防措施来应对这种局面,只是被动应付。市场调研公司iSuppli认为,库存只是结果,而不是原因。

但半导体产业在2006年第四季度还处于供应过剩的局面,为什么到今年第一季度就变成短缺了呢?该问题的答案比较复杂。

总体半导体资本支出占全球半导体销售额的比例显示,该产业2004年处于供应过剩局面,2005年供需变得比较平衡。但是,从2005年下半年开始,芯片生产资本支出占销售额的比例超过了22%,产业又进入了供应过剩状态。

2006年第一季度多数时间所确定的短缺,不是由前端芯片生产引起的,而是因缺乏后端半导体封装与测试能力引起的。到2006年第二季度中段解除了这些约束。但电子供应链中的厂商误判了形势,并错误地认为2006年包括代工厂商在内的前端半导体生产商没有足够的产能来满足市场需求。

令事情复杂化的是,随着厂商把更多的生产资源投入到向下一代工艺的转变,它们提供产能来支持成熟工艺节点上的生产。产业忽视了这些新增加的产能。当需求增加时,其实已经有大量以前没有用到的产能。结果厂商仍然大量投入资金,建设根本不需要的产能。

幸运的是,通过从2006年第四季度开始降低工厂开工率,半导体产业采取了适当的和困难的措施,将消化2006年下半年生产的产品,从而降低过剩库存水平,并为今年产业复苏铺平道路。iSuppli预测今年全球半导体销售额将增长10.6%,高于2006年的9%。

关键字:库存  芯片  生产  封装

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/market/200703/20360.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
库存
芯片
生产
封装

小广播

独家专题更多

TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved