300/200mm内存需求拉动06年晶圆增20%

2007-02-28 09:14:34来源: 国际电子商情
据调研公司SEMI年终对硅晶圆产业的分析,2006年全球硅晶圆面积出货量比2005年增长20%。SEMI指出,由于300mm晶圆改善了总体产品组合,2006年销售额比2005年增长了27%。

2006年硅晶圆面积出货量总计为7996百万平方英寸(MSI),高于2005年的6645 MSI。销售额则从2005年的79亿美元上升到100亿美元。

“2006年硅晶圆供应商的单位出货量和销售额双双强劲增长。”SEMI主席Volker Braetsch在声明中表示。“这在很大程度上是因为市场对采用300mm和200mm内存产品的需求增长。”

关键字:出货  供应  面积  销售

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/market/200702/20342.html
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