半导体产业新政缓出有因 从文件上升至法律层面

2007-01-19 08:40:58来源: 第一财经日报

目前第五版已呈国务院法制办,将强调装备与材料的价值

  “我相信中国半导体产业新政策快要出了。”昨日,上海集成电路行业协会副秘书长薛自在“全球半导体行业中国峰会(2007)”上表示。他还笑称,如再不出来,将率企业去“请愿”。薛自透露,去年,他便率领上海多家企业代表多次前去北京咨询政策进展,“光红图章就敲了28个。”但他强调,尽管企业心情紧迫,也应该充分理解国家在产业政策制定过程中的谨慎与科学态度。

  缓出原因:

  从文件上升至法律层面

  “是的,大家真是不能急。因为,之前的18号文件《关于鼓励集成电路产业发展的若干政策》毕竟还只是一个文件,而新的政策将上升到法律层面。”全程参与新政策“软件与集成电路产业发展条例”(暂定名)起草过程的邱善勤博士说。邱善勤目前的职务是信产部软件与集成电路促进中心副主任、中国集成电路IP产业战略联盟主席。

  他说,尽管“原18号文件违反WTO原则说”存在争议,但新政策制定依然建立在不违反这一原则基础上。他认为,如果新的产业政策制定得好,不仅对中国有利,对其他国家发展半导体产业,同样具有重要的参考价值。他透露,目前第五版已呈送至国务院法制办。

  但邱善勤同时呼吁,企业不能将希望完全寄托在政策上,而要看到中国半导体产业发展的艰巨性。“即使市场规模很大,且有政策支持,以国内企业的技术能力和产业规模,也不见得能成为市场主角。本土半导体公司需要改善的方面还有很多,主要集中于技术与人才培养。”

  新政覆盖更宽、更广

  薛自表示,新政策将比原18号文件覆盖更宽、更广,原文件中的各种条例,除内销芯片17%的增值税细则(即本土企业可享受14%的退税)取消外,其他仍然延续在新政策中。

  新政策主要包括财税激励、技术创新与产业化、市场促进、投融资、人才保障、标准与知识产权、创业促进、产业基地、行业管理和法律责任等12个部分。薛自表示,其中融资与人才培养将有望化解本土企业最大疑虑。“这完全呼应了与国家‘653’工程中对信息产业与信息技术人才的培养要求。”此外,他补充说,新政策中强调了装备与材料的价值,这是以往没有的。

  18号文件取消后,国家曾出台《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》,主要以专项基金扶持重点半导体产业,第一年投入1200万至2500万美元,然后逐年增加。邱善勤表示,这一政策无论单独实施还是融入新政策中,都将继续得以体现,只是那些不纳税的企业将无法得到基金支持。

  事实上,新的政策并非孤立地实施,在它背后,还有国家“十一五”规划、《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006~2020年)》(简称《纲要》)对半导体产业发展的宏观指导。例如在《纲要》中,核心电子器件、高端通用芯片与基础软件、超大规模集成电路制造技术及成套工艺便被列为16个重点专项中的2项。

  “2007年,半导体产业又是一个好年景,”薛自表示,中国最近几年,产业年复合增长率高达30%,多种新政策出台后,“2010年,中国产业总规模将有望达3000亿元,占全球12.8%。”

关键字:芯片  集成电路  器件

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