2007半导体设备市场:内存商积极,代工商谨慎

2006-12-18 08:47:29来源: 国际电子商情

RBC Capital Markets Corp分析师日前预测,2007年第1季度全球半导体设备支出增长平缓,并表示设备订单大崩盘并不会即刻来临。尽管由于潜在的DRAM产能过剩,会导致激烈的价格竞争。但RBC分析师Stuart Muter认为,厂商通过削价销售半导体设备,第2季度半导体设备订单增势可能会相当强劲。

在亚洲的渠道方面,Muter预计2007年第1季度来自内存制造商的订单强劲。“通过与台湾地区主要内存制造商确认,2007年第2季度DRAM内存供应量充足,源自内存制造商2007年积极的扩张计划。”

RBC预计,晶圆代工厂还将受困于低产能利用率,第1季度不会采购设备。该公司预计,晶圆代工为2007年下半年订单增多做准备,第2季度晶圆厂设备订单将开始增多。针对2007年台积电预计资本支出增长10-20%的报告,Muter认为过度乐观。RBC预测晶圆厂设备订单适度增长,预计台积电资本支出增长可能只有5-10%。

RBC也相信,对于微软Windows Vista操作系统可能带来的内存需求增加,DRAM制造商也过于乐观。Muter在报告中表示,“DRAM市场存在供过于求的潜在危机,特别在2007年第2季度,并将可能造成部分台湾地区DRAM制造商减缓其过于激进的投产计划。我们相信,Vista会带来强劲的市场需求,但是主要是在2007年下半年和2008年,不要对2007年上半年的个人电脑需求报太高期待。”

关键字:DRAM  制造  台积电

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/market/200612/20288.html
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