资金制约,中国芯片制造商难掀新一轮扩建浪潮?

2006-11-24 08:48:22来源: 国际电子商情

SMA(Strategic Marketing Associates)高级分析师Chris Dieseldorff日前表示,中国多家主要芯片制造商又开始谋划新一轮晶圆厂建设计划,不过资金成为一个主要问题。

中国芯片制造商最近纷纷表示,只要获得足够的资金,他们就会立即投入雄心勃勃的扩展计划。但SMA透露,现在宏力、和舰(He Jian)、华虹甚至中芯国际(SMIC)都在为资金来源头疼。

刚从上海地区考察归来的Dieseldorff表示:“整体来看,中芯国际的扩建形势表现最好,但是由于在武汉和成都新建晶圆厂的计划缺乏政府支持,中芯国际的扩建规模将大大减小。”除武汉和成都外,中芯国际2007年还计划扩充其位于北京的300毫米晶圆厂产能。

Dieseldorff也透露,宏力半导体已经开始第二座200毫米晶圆厂的设备安装。“该公司也为300毫米生产线预留了空间,但是尚不清楚何时可以筹得建设资金。”

中国另一家晶圆代工服务商和舰(He Jian)也可能在2007年开始建设300毫米晶圆厂,但Dieseldorff表示:“在此之前,和舰需要首先成功完成上市融资,他们希望能在2007年初达到这一目标。”

据悉,华虹半导体也可能尝试安装300毫米晶圆生产线。除资金问题外,华虹集团旗下两家晶圆厂,华虹半导体和华虹NEC还面临着谁能拥有上海无尘室使用的问题,这需要政府部门进行协调。

Dieseldorff接着说:“对于那些没有扩展计划,仅仅保持目前技术水平的公司来说就没有这些烦恼,诸如上海先进半导体(ASMC)、华润上华(CSMC)和首钢日电(Shougang-NEC)。”

对此业界还存在其他不同观点。半导体设备和材料国际组织SEMI表示,中国半导体设备资本开支在2006年将有很大增长,但是2007年设备开支预计增长平缓。SEMI预计,中国整体晶圆设备开支将从2005年的10亿美元增加到2006年的20.3亿美元。2007年预计设备开支为20.5亿美元,2008年增长到25.6亿美元。

关键字:晶圆  生产  中芯  代工

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/market/200611/20264.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
晶圆
生产
中芯
代工

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved