上半年全球无晶圆厂IC设计收入达237亿美元

2006-10-12 09:02:45来源: eNet
无晶圆半导体协会(FSA)日前公布的最新统计数据显示,今年上半年全球无晶圆厂IC设计公司的收入达237亿美元,同比增长32%。 其中,全球收入最高前十名公司收入总额达124亿美元,占全球无晶圆IC设计公司收入的52%。

全球前十名无晶圆IC设计公司公司中,高通公司排名第一,上半年的销售收入为22亿美元。博通公司位居第二,收入为18亿美元。Nvidia排名第三,收入为14亿美元。SanDisk和图形芯片制造商ATI科技公司并列第四,收入均为13亿美元,Marvell公司排在第五,收入为11亿美元。

统计数据显示,全球大部分无晶圆IC设计公司的收入比去年成功的获得了增长。大约有85个公司的收入比去年同期增长了22%,代工交易的数量比去年同期增长了9%。 目前,无晶圆厂IC设计公司在全球半导体销售收入中所占的比例达到20%,其中,北美地区无晶圆IC设计公司的收入已经占到75%,在全球排名第一,随后是亚洲地区,无晶圆IC设计公司收入占21%,欧洲无晶圆IC设计公司收入较低,仅为3%。在印度,无晶圆IC设计公司收入所占的比例不到1%。

关键字:芯片  图形  制造  高通

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