面临绝佳机遇关键 中国芯片业破壳低端替代

2006-09-15 09:28:54来源: 中国经济时报

  8月28日,芯片代工巨头台积电宣布,由于中芯国际未遵守2005年签订的和解协议,继续侵犯其专利、不当使用商业机密,已在美国加州一地方法院对其提出诉讼。而早在2005年,台积电就与中芯国际达成了和解协议,此回突然再次发难的确令人吃惊。中芯国际总裁张汝京则对记者表示,台积电的起诉状充满了臆测,有很多致命错误。面对中芯的快速发展,台积电的心态正在失衡。

  也有专家表示,中国芯片业正在全球范围内抢生意,这无疑会让目前一些芯片代工业的主导力量如坐针毡,特别是随着越来越多的芯片企业到中国大陆投资,对台湾等原有芯片业聚集地的替代效应已经浮现。台积电一连串地针对中芯国际提起诉讼已经将这种心态表露无遗。有时,诉讼也是一种拖延竞争对手发展速度的有效手段,达到扰乱对方与人合作的目的。

  “低端替代”怪圈

  中国集成电路产业起步于1965年,先后经历了自主创业、引进提高和重点建设三个发展阶段。经过40多年发展,中国集成电路产业在基础研究、技术开发、人才培养等方面取得了较大成绩,目前该产业已进入一个全面快速发展的新阶段,形成了集成电路设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局,但如何突破从低端替代到技术领先的怪圈,一直是困扰中国芯片业的战略问题。

  长期以来整个产业一直在两条路线间举棋不定:开发技术上与国外公司同步、甚至开发领先的芯片?还是走开发替代海外成熟产品发展路线?前者意味着高利润、高回报,但同时也需要资金投入和承担高市场风险;后者投入相对较少,开发比较容易,而且可以预见到风险和市场发展方向。但后一条路线的问题在于,成熟产品的需求量虽大但市场竞争激烈,利润比较低。正是基于以上原因,过去绝大多数中国集成电路设计公司都是选择替代为主的发展策略,为此,中国集成电路设计产业被打上了“低端替代”的烙印。中国集成电路设计产业都在摸索打破这种“低端替代”怪圈的路子。

  创新打破垄断

  1990年代开始,中国集成电路产业结构逐步由大而全的综合制造模式走向设计、制造、封装三业并举相对独立发展的格局。自1986年成立第一家专业设计公司至今,随着国内集成电路市场需求的快速增长,目前各种形态的设计公司、设计中心、设计室及具备设计能力的科研院所等设计单位已经有500余家,设计行业从业人员已达2万余人。

  过去几年,全球电子制造和电子系统设计大量向中国迁移,得益于此,中国集成电路设计公司迅速成长。如果说“低端替代”是过去中国集成电路设计公司几乎惟一可行的发展模式话,那么现阶段的设计公司在发展模式方面有了更多的选择。

  一些走替代路线的本地集成电路设计公司已从低端替代走到高端替代,有些产品的性能甚至超过国际品牌。他们的产品已被市场广泛接受,其中包括以前难以进入的顶级通信设备厂商。

  过去,集成电路设计公司在选择发展项目时往往是跟踪国外技术,结果只是让国外产品更加便宜,核心技术仍在别人手中。现在,一些开发技术领先产品的集成电路设计公司也找准了芯片产业突破口,取得了初步的成功。例如,致力于发展“未来的技术”的中星微电子的计算机图像输入芯片301系列已占据全球一半以上的市场份额,其手机音视频芯片也被三星、波导和联想等众多手机制造商采用。该项技术首次采用创新结构,降低了产品功耗,打破了飞利浦等海外巨头的技术垄断,使“中国创造”的芯片产品率先打入了国际市场。

  寻找产业链定位

  中国是个巨大的市场,需求非常多样化。另一方面,无论从技术水平,还是产业规模上看,中国的半导体产业与欧美、日韩都存在着差距。在弥补这段差距的过程中,“替代”与技术领先的模式都有其存在的道理,均有较大的发展机会,并无优劣之分。不过,在国民经济和社会信息化的建设对集成电路产业发展提出了更高要求的今天,中国信息产业仍然存在着产业规模小、创新能力不强、工艺水平落后、设计环节薄弱等问题。

  分析表明,为提高信息化装备和系统集成能力,与之配套的集成电路设计和生产必须满足以下市场需求:第一是新型集成电路,体现高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、响应速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、组件化、复合化、模块化和智能化的发展趋势。第二是市场定位,门类和品种之间不断变化、此消彼长,必须根据市场调整产品市场定位。第三是制造工艺,为适应电子产品的大规模生产,制造工艺精密化、流程自动化、生产环境要求越来越高,投资力度越来越大,对器件的一致性、稳定性、精度和成本因素都有很高的要求。

  中国已成为全球集成电路的最大消耗国,所用集成电路占全球的24%以上。但是,我国集成电路与发达国家技术差异比较明显,整体上仍以低附加值的低端产品为主。我国每年使用的100多亿块芯片80%依靠进口,高端芯片几乎100%进口。我国有限的制造技术、低端和低附加值产品状况降低了我国电子信息产品在世界贸易格局中的地位,制约了国际竞争力的提高。

  行业趋势表明,未来七八年,正是世界和我国电子技术和电子产品更新换代的关键时期,中国集成电路面临着与世界对接的绝佳机遇。“十一五”期间,中国集成电路产业需要在继续发展对外合作的同时,按照国际化特点考虑资金、技术、人才和市场;积极进行引进技术的消化吸收和再创新,利用真正适合自己的市场化产品和技术找到自己在国际产业链中的位置。

关键字:集成  电路  芯片

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/market/200609/20198.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
集成
电路
芯片

小广播

独家专题更多

TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved