台“松绑”0.18微米将冲击晶圆代工格局

2006-09-14 13:35:53来源: 电子经理世界

  蒸蒸日上的祖国大陆代工产业和市场,让台积电心急火燎。

  日益羽翼丰满的中芯国际,近年来背靠中国大陆晋级全球最大半导体需求市场优势,其年度成长率和产能利用率等已超过台积电和联电等世界晶圆代工大厂。

  自2005年年初台积电高层曾屡次建议台湾当局放宽对半导体企业赴大陆投资的技术限制,晶圆制造工艺由原来0.25微米提高至0.18微米。此一产业界的诉求终于在8月份台岛“经济发展永续会议”上获正面回应。

  据报道,中国台湾当局已拟具了“现阶段两岸经贸相关政策原则”,新政策将于下月公布。在拟就的新政策中,涉及半导体投资相关政策的变更尤为引人注目:之前严守的0.25微米“登陆标准”将被放宽到0.18微米。业内分析人士指出,由于台当局限制,全球晶圆代工霸主台积电却在大陆沦为二流供应商,此举将改变台积电的窘境,并将冲击大陆晶圆代工格局。

     从1%到13%中国快速崛起

  中国成长为世界最大的半导体需求市场为全球晶圆代工产业投下变量。据台湾工研院统计,中芯国际的崛起,让大陆晶圆代工产业的全球市场占有率从二000年的1%,快速成长到去年的13%。而且中国去年跃升为全世界最大的半导体需求市场。在台湾晶圆厂抢食中国市场“登陆”限制下,此消彼长的担忧,让台岛内出现了台积电老大还能当多久的疑问。

  台湾当局目前仅开放0.25微米工艺赴大陆投资,已使得台湾两大晶圆厂,面临相当大的竞争压力。几年来,中芯国际已经成为全球第三大芯片代工厂,在全球芯片代工市场中的占有率由1%提高到7%。根据美林证卷的报告指出,中芯国际半导体正积极展开所谓的“大爆发”计划,中芯国际2005年第二季产能利用率达86%,比台湾晶圆双雄台积电的84%,与联电的60%都要高。中芯国际第二季的DRAM出货量就达15.2万片,中芯国际以12英寸厂投入DRAM,台湾DRAM厂再增一劲敌。据悉,面对中芯国际半导体产能利用率超过台湾晶圆双雄,以及晶圆代工霸主台积电的积极推动,是此次台湾当局内部展开密集研商,打算为0.18微米工艺晶圆设备登陆“松绑”的主要动因。

     台积电大陆扩产 “松绑”如逢甘露

  虽然有论者认为,在当前中国大陆的半导体制造工厂里,0.18微米制程早已算不得新技术。“国内很多代工厂的生产线都是8英寸(即0.18微米),像中芯国际已经有了12英寸(即0.13微米)的生产线。”而且“考虑到台积电和联电实际上已经在中国大陆设厂,因此如果只是投资管制的放松,意义就不大。”但是,如果仔细分析一下全球晶圆代工老大台积电在两岸工厂的业务结构就不难发现,0.18微米工艺登陆将对中国大陆晶圆代工格局产生很大影响。

  据台积电公关经理曾晋皓指出,目前台积电上海松江厂产能每月只有2万余片,这在台积电今年约700万片(折合8英寸)晶圆产能中只占尾数。为了扩大大陆厂产能,目前正在陆续从台岛内的工厂中搬运一些生产设备到松江厂,希望到年底松江厂的产能能够扩增到每月3万余片。此外,台积电也有通过采买新设备扩增大陆厂生产能力的计划。据了解,7月份的两岸首次货运包机直航即为台积电包机,运送的就是这些增加月产能到三万片规模的生产设备,能力制程仍是0.25微米及以上工艺。

  据了解,目前台积电大陆客户对0.35微米、0.25微米及0.18微米工艺的需求最强,而大陆客户持续增加对0.18微米的需求是台积电卖力推动台当局开放的动因。台积电旗下约八成大陆客户具备0.18微米工艺设计技术,少数甚至陆续进入0.13微米技术世代。碍于限制,台积电松江厂仅能生产0.25微米工艺的技术,须采用先进工艺的订单只能转到台湾生产,无法就近服务客户。由于目前尚无法达到生产上的经济规模,加之在工艺上无法与中芯国际、华虹NEC等相抗衡,台积电松江厂营运持续亏损中。

  事实上,很多业界人士对台积电目前的尴尬处境都有疑问,在中芯国际以及华虹NEC、和舰科技等已能做到0.18微米及0.13微米,甚至90纳米情况下,台积电松江厂如何生存?对此,曾晋皓指出,台积电一方面积极争取台当局为更高工艺技术“松绑”,另一方面,大陆松江厂也发挥桥头堡作用,所接客户订单如果松江厂不能生产,则转移至台岛内工厂。此外,台积电2006年整体产能已达700万片(折合8英寸),远远高于所有竞争对手,依规模效应在成本方面有明显优势。另外,台积电正在以其最先进且最多元的工艺,为客户“赴汤蹈火”的服务水准及多年客户资源和声誉积累仍可固守NO.1位置。不过,对于有不少客户反应,大陆Fabless设计公司与日、韩厂商打交道有语言问题;找新加坡代工厂因为量少不被重视,有二等客户的感觉;找台积电代工,则碍于签证难办,不能顺燧。为了克服这种情况,曾晋皓表示,透过上海松江厂及北京、深圳的办公室的逐步设立,再加上台积电早已具备的”虚拟晶圆厂“服务,与大陆客户的沟通已经十分便利、有效。

     晶圆代工格局重组0.18后续效应待观察

  谈到台积电的发展策略,曾晋皓表示,我们现在的位置是NO.1,无论竞争多么剧烈我们的策略就是致力于保持和巩固这个NO.1的位置,甚至尽一切可能拉大与竞争者的差距。

  根据IC Insights日前发表的一份报告,全球晶圆代工版图中的“三大”代工厂格局目前已变成了“四大”,即台积电、联电、中芯国际(SMIC)和特许。IC Insights对2005年晶圆代工厂商的预估排名则是,预期在169.2亿美元的2005年市场中,台积电将占47%比例,销售额成长3%至78.8亿美元;联电将占19%比例;中芯国际的销售额将达12.7亿美元,取代特许半导体,排名第三。而特许半导体的市场占有率将为6%。此外,预计宏力半导体(Grace Semiconductor)的销售额将比2004年成长58%,达到3亿美元。

  业内分析人士指出,虽然台积电晶圆霸主地位短期内尚无人能撼动,但是,他正在遭受来自中芯国际,还有另一个潜在对手三星的强力挑战。自三星宣布将进入高端晶圆代工市场以来,台积电就绷紧了神经。

  另据台积电客户、某跨国芯片企业中国区总经理透露,对于台积电来说,松江厂只不过是其内地投资计划启动的开始,台积电在大陆的布局和发展有宏大规划,包括建第二座、第三座甚至第四座晶圆厂,都在考虑之内。台积电的规划用地上,已建成投产的厂房只占据了其中的四分之一。

  据了解,台积电近年来在大陆市场上与中芯国际激烈竞争,并为大唐电信与中国电信的“大灵通”芯片组订单短兵相接;为争取并培养有潜力的大陆本土IC设计客户,中芯在北京设立了十二寸芯片厂,台积电则在北京设立办公室,作为开拓业务的抢单前哨。目前,台积电还在积极拓展深圳通讯系统厂商的订单,并锁定中兴、华为两家公司。因此,如果月底0.18微米制程开放,可以预计,台积电会立即投入扩产高潮,将强力冲击大陆晶圆代工格局。

关键字:产能  半导体  大陆

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