我国SIM卡厂商遭挤压 主动出击盘活市场棋局

2006-04-26 00:19:41来源: 中国电子报

  电信领域应用的IC卡SIM卡芯片市场利润日渐势微,是我国早期依靠IC卡、SIM卡起家的IC设计公司面临的最大问题。在中国移动12家SIM卡供应商中,仅有大唐和北京华虹集成电路是中国本土企业,其竞争压力不仅来自于市场本身,同时也关系到我国通信IC卡芯片产业发展是否受制于人。开拓新市场和企业转型,成为我国IC设计公司盘活SIM卡市场棋局的

 
关键。

  我国SIM卡厂商受到挤压

  在高科技领域中,我国厂商一直处于劣势位置,这与国际市场的联合围困难脱干系。在DVD领域中6C组织的高额专利授权费,使我国DVD厂商全线沦为依靠压缩成本运作的二流加工型企业。SIM卡市场的竞争也是如出一辙,所不同的是,国际厂商大幅降低自身在中国的利润空间,多方面围困中国厂商,希望造成寡头市场以便重新制定中国SIM卡市场游戏规则。

  国际厂商的优势十分明显。目前,国内主流SIM卡、IC卡芯片的生产工艺是0.25微米,而国际厂商的工艺主流则是0.18微米甚至以下,而制造工厂也不同于我国大部分SIM卡生产集中在华虹NEC一家,三星、英飞凌、瑞萨等拥有12英寸晶圆产品的厂商竞争力十分明显。

  北京华虹集成电路总工程师李云岗指出,进入SIM卡市场完全是出于国家的需要,即便是利润空间再小也必须坚持下去。目前,我国SIM卡市场中国际厂商和国内厂商的比例是10∶2,一旦中国企业退出这一市场,局面将会马上改变,国际厂商对中国的报价将会迅速蹿升。

  大唐微电子在这一市场中显得信心十足,大唐微电子总经理赵纶表示,对于大唐微电子而言,良性商业化运作是公司永续经营的重要保障。任何一种产品都要保证具有生命力和赢利能力,SIM卡产品同样如此。

  虽然目前已经进入微利的时代,但对大唐微电子而言,SIM卡产品却依然保持了5%~10%的利润空间,截止到2006年第一季度,大唐微电子是中国移动SIM卡的第一供应商。赵纶指出,如果SIM卡产品是负利润,大唐会考虑放弃这一市场,但是大唐微电子随着技术升级,在这一市场中保持足够的竞争力还是不成问题的。

  多元化实现“以战养战”

  我国SIM卡芯片厂商通过多年的发展已经产生蜕变,不仅仅是单纯依靠SIM产品市场发展,而是以CPU卡技术为核心向多领域辐射,如研制银行卡、各种行业卡以及通过通信领域所发展的衍生SoC产品,通过其他市场利润较高的产品赢利的补贴,走出SIM卡产品市场利润微薄的窘境,保证在总体竞争中能够平衡,实现“以战养战”。

  在市场逐鹿中,我国IC卡芯片企业开始走出国门另辟蹊径。目前中国SIM卡市场的竞争处于不正常的状态,国际厂商在中国市场的利润率不到10%,而在国外其他市场的利润率则基本保持在30%左右。这也是我国芯片企业开始在东南亚、欧洲、印度等地区和国家开辟第二市场的发展动力。

  同时,大量以CPU卡为基础的行业应用卡市场也为我国IC设计公司注入新的活力。参与我国第二代身份证项目的厂商表示,目前第二代身份证项目芯片能够占生产产能的40%左右。

  发展SoC更是重点方向,赵纶表示,卡厂的采购已经是在全球进行的业务,国内芯片也已经是国际卡厂的采购对象,但这样并不能够完全满足企业发展需要。大唐在SIM卡之外的国际化舞台中,致力SoC平台的开发,COMIP平台目前出货量已经达到200万套。

  厂商观点

  中电华大总经理刘伟平:

  围绕安全性展开多种应用

  中电华大的加入对SIM卡芯片市场会形成一定冲击,中电华大总经理刘伟平表示,SIM卡芯片市场需要利用其他市场的利润来进行填补,而本身又竞争激烈。在未来发展中可以通过SIM卡形成的安全性应用体系,在各种行业中提供安全性方案。

  中电华大目前销售的产品主要是IC卡芯片,包括我国第二代身份证芯片、中石化加油卡芯片,以及数字身份认证中的公共密钥芯片等。除IC卡和第二代智能身份证芯片之外,华大关注的领域颇多,除各种专用ASIC之外甚至包括RFID领域。刘伟平指出,虽然关注领域颇多,但华大认为未来的核心应该是基于安全性的衍生芯片,WAPI标准的无线局域网芯片就是其中之一。

  刘伟平指出,目前华大在WLAN芯片方面,已经拥有802.11a/b/g的基带芯片,并以此为基础按照国家的WAPI标准开发出相关安全芯片。目前,华大已经能够实现WAPI芯片的全部功能,下一步将是对WAPI芯片进行进一步成本优化。华大还计划在下半年推出两款满足国家安全算法的芯片,用于高端服务器等高端应用领域。

  华大可以说是转型经营项目最齐全的企业,除芯片之外,华大还推出了自主品牌的EDA工具。自1988年启动的“熊猫系统”到现在的第五代EDA工具“九天”系统,目前已经在国内外应用,其中包括在国家的IC设计产业化基地和我国香港台湾地区以及日本、欧美的企业等。

  刘伟平指出,中电华大的很多产品的定位是为国家特定应用领域提供相应的产品,比如IC卡、安全产品等。随着IC卡应用的发展,公司在开发IC卡方面积累了丰富的经验。在成功开发WLAN芯片后,下一个项目主要是机顶盒解决方案,并就HDTV领域开发相应的产品。

  北京华虹总工程师李云岗:

  坚守SIM卡阵地

  北京华虹集成电路有限公司总工程师李云岗指出,北京华虹与我国其他IC设计公司最大的区别是,最核心的业务就是利润微薄的SIM卡芯片。中国移动目前的12家SIM卡供应商,仅有大唐和华虹是采用自主芯片的中国企业。在全球市场中,也只有中国SIM卡芯片市场的价格最低,这样的竞争格局非常不正常,如果大唐和华虹退出这一市场,相信局面将立刻发生变化。中国企业坚守SIM卡市场阵地,是中国通信SIM卡行业话语权的最后保证。

  目前中国移动12家SIM卡供应商中,主要有三星、英飞凌、瑞萨等国际厂商进行竞争。李云岗指出,目前,国际芯片厂商所供应的SIM卡芯片价格很低,这其中主要有两方面因素。其一是目前三星等公司的生产工艺已经达到0.18微米以下,而国内SIM卡芯片则主要在0.25微米左右,在成本上落后于国际厂商;另一方面则是在利益因素作祟,国外厂商希望将国内厂商排挤出局,以便寡占这一市场,制定新的价格体系。

  李云岗指出,2005年中国SIM总量为3.2亿张,而国际厂商在中国这一市场中的出货量占其该类产品的1/4。面对国际厂商的激烈竞争,北京华虹在技术升级之外尚有三条路可走:一是加大开发非SIM卡市场的力度,二是积极拓展海外市场,三是进行转型。

  通过CPU卡为核心发展多种应用成为关键。目前,北京华虹已经通过包括中国移动、中国联通、中国人民银行、国家劳动和社会保障部等多个国家级智能卡应用领域的规范认证。华虹集团为避免内部重复设计的损耗,对旗下各个公司有所规划。作为华虹集团内的一个设计团队,北京华虹将主要力量集中在SIM卡领域,根据国家需要而进行设计开发。

  大唐微电子总经理赵纶:

  产品线三足鼎立

  大唐微电子总经理赵纶表示,SIM卡市场的利润空间近年来下降速度非常快,迫使生产厂商做出选择:退出还是继续拼搏。进行技术升级、持续降低成本成为选择留下的厂商的唯一出路。

  对于大唐微电子而言,目前SIM卡产品芯片的主流工艺水平已经由过去的0.35微米过渡到0.25微米、0.22微米等,而且0.18微米的工艺也已经开始投片,这对于大批量生产的成本降低起到了至关重要的作用。

  SIM卡芯片市场发展的另一出路就是扩展海外市场。赵纶指出,大唐微电子已经规划扩展海外市场。对于芯片厂商而言,大唐微电子早已经是亚斯特、金普斯等卡厂全球采购的重要合作伙伴,关键是看自主拓展的市场发展如何。

  近乎为零的利润空间是难以满足任何公司发展需要的,对于大唐微电子而言,发展其他产品线成为企业发展的创新之路。

  赵纶介绍,目前大唐微电子产品线可以用三足鼎立来概括,其中SIM卡依然是重点市场,占总体比重的40%左右;其次是身份证芯片市场;第三是SoC产品领域,以COMIP为核心的通信平台化芯片占据了15%的比例。

  赵纶表示,虽然目前大唐微电子SoC产品刚刚起步,但却是下一步发展方向。大唐的COMIP目前出货量200万只,工艺水平从0.18微米、0.16微米一直到0.13微米和0.11微米均有所覆盖。同时,大唐微电子在其他市场也将有所收获,例如在机顶盒、数字电视芯片市场预计2007年也会启动。

关键字:IC卡  SIM卡  IC设计

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/market/200604/20042.html
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