Altera发布65纳米FPGA,和Xilinx上演口水大战

2006-11-17 08:58:34来源: 国际电子商情
11月14日,在一年一度的SOPC WORLD活动上,Altera发布了其65纳米FGPA产品Stratix III系列,全面阐述了其在功耗、性能、易用性和成本等四大方面的大幅度提升。有意思的是,Xilinx也赶在了同一天举行其第二个系列65纳米FPGA的媒体交流活动,尽管这个产品已经在一个月前发布。Xilinx一再强调说,竞争对手的65纳米FPGA要到2007年下半年才提供样片,而Xilinx目前就可以供货,领先竞争对手一年多。而Altera反击说,Altera的策略从来都不是要第一个推出产品,而是能够最先量产,而且Altera保持产品首发成功的记录。

Stratix III FPGA采用了台积电的65nm工艺技术,其突破性创新包括硬件体系结构提升和Quartus II软件改进,与前一代Stratix II器件相比,这些新特性使功耗降低了50%,性能提高了25%,密度是其两倍。 

高端FPGA成为系统核心器件,带来四大严格要求

Altera公司产品和企业市场副总裁Danny Biran强调说:“目前一个重要的趋势是,高性能FPGA已经开始成为了系统的核心芯片,系统厂商对FPGA的要求也越来越严格,体现在功耗、性能、易用性(设计工具)和成本等四大方面。”他解释说,由于ASSP和ASIC开发成本越来越高,越来越限于少数高量的应用领域,而目前的FPGA在成本和性能(可支持的I/O和存储器)方面都可以满足客户的需求,已经成为系统的核心器件。最典型的一个例子就是无线基站,相比2G基站,3G基站中采用FPGA的机会多出了2-3倍。

他指出,对于65纳米产品来说,业界最关心的就是功耗问题,而这也是Altera公司65纳米产品的最大特色之一。通过采用两种新技术,Altera Stratix III FPGA大大降低了功耗,同时达到了高性能要求。

第一种是可编程功耗技术,它降低了功耗,针对设计中需要的地方提高性能,而把其他地方的功耗降到最低。可编程功耗技术支持每一个可编程逻辑阵列模块(LAB)、DSP模块和存储器模块在高速或者低功耗模式下独立工作。Quartus II 6.1软件的PowerPlay功能对设计自动进行分析,确定哪些模块位于关键通路上,需要最好的性能,并把这些模块设置为高速模式,所有其他逻辑自动进入低功耗模式。第二种功耗优化技术——可选内核电压,使设计人员能够根据最大性能需求选择1.1V设计,或者根据低功耗要求选择0.9V设计。

而在性能提升方面,Stratix III比前一代器件快25%,密度是前一代FPGA的两倍,支持40多个I/O接口标准,具有业界一流的性能、灵活性和信号完整性。为满足大范围高端应用,Altera提供三种新的Stratix III系列型号:第一种在逻辑、存储器和DSP资源上达到均衡,适合一般应用;第二种增强了存储器和DSP资源,适合存储器和DSP比较密集的应用;第三种集成了收发器,适合宽带接口应用。

Biran特别强调了一同发布的Quartus II 6.1软件大幅提升了易用性,可帮助设计人员实现优异的性能和效能(Productivity)。Biran指出:“由于当今客户最关心的是提高其设计团队的效能,因此,设计工具的性能和FPGA器件的性能同样重要。”新版本软件对PowerPlay功耗优化工具进行了改进,与Altera Stratix III FPGA的可编程功耗技术相结合,总功耗比Stratix II FPGA降低了50%。与竞争65nm器件相比,Quartus II软件6.1在Stratix III FPGA上性能平均快出一个速率等级,编译时间平均缩短55%。 Biran说:“在65nm上,优化功耗、性能和效能十分关键,它们在使设计软件实现令人满意的设计上的作用越来越重要。Quartus II 6.1软件和Stratix III FPGA在设计和开发上进行了细致的协调,因此,客户完全可以充满信心地开始下一代系统设计。”

而在成本方面,Biran表示,Altera与台积电有非常紧密的战略合作关系,双方在改善产品良率方面进展非常好。而且他指出,由于只有台积电一家代工厂商,可以更好保证产品的一致性,客户不需要多次验证。在降低成本方面,他特别指出说:“Altera还提供独特的从Stratix III FPGA至HardCopy结构化ASIC的无风险移植途径。”

Biran总结说:“随着高端FPGA越来越多地成为许多电子系统的核心部件,OEM厂商在性能和密度上应该达到新的水平,同时进一步降低功耗。Stratix III FPGA完美的结合了硬件改进和新的软件功能,能够实现最佳效能。我们的客户可以充满信心地成功实现下一代系统设计,迅速高效地将产品推向市场。”

Stratix III器件系列第一种型号的工程样片将于2007年第三季度供货。客户现在可以利用Altera Quartus II 6.1设计软件启动Stratix III设计。2007年,EP3SL150 1000片的起价为549美元。Biran向《国际电子商情》记者透露说,目前客户已经开始了设计工作,预计2008年初Stratix III将量产出货,最初将是应用于高端通信设备,例如无线基站。


Stratix III FPGA的可编程功耗技术实现了高性能和低功耗的最优化。

Xilinx和Altera的口水战:供货时间和能力

而Altera在一年后才提供65纳米样片也给其竞争对手Xilinx留下了话柄。Xilinx公司可编程数字系统市场营销总监Per Holmberg向《国际电子商情》记者指出:“我们的策略是只有发货能力的时候才发布产品,而不是在可以发货一年前就发布产品。我们在今年第二季度就可以提供样片,预计2007年初量产出货,而竞争对手2007年第三季度才推出样片,预计可能2008年初量产出货。我们比竞争对手领先一年多,这意味着他们的客户有可能比我们的客户迟一年以后才推出产品。对于变化非常快的通信产业来说,一年多不是一个短的时间,这是一个非常严肃的问题。”他笑道,尽管竞争对手可以提前发布产品信息,但客户已经变得很聪明,除非将产品拿出来,否则客户不相信。

Xilinx公司亚太区市场营销总监郑馨南更是兴奋地表示:“当我看到这个新闻的时候,(高兴得)差点从椅子上掉下来了。因为谁能够把65纳米产品最早推入市场,谁就可以占得先机。”

郑馨南更进一步指出:“他们可能在技术方面遇到了问题,他们看到我们推出了产品,所以先放出也即将推出产品的风声。我现在担心客户用他们现有的产品,但下一代产品不能够供货。”他向《国际电子商情》解释说:“在90纳米的时候,因为供货出了问题,Xilinx曾经有一段比较黑暗的日子,正是因为我们有这段惨痛的经历,我们痛定思痛。我们的CEO非常明确地告诉我们,当我们宣布一款产品的时候,手里一定要有产品可以供货。没有产品,不能宣布,不能够再重蹈覆辙了。”

对于Xilinx和Altera的产品性能区别,郑馨南笑道:“他们的功耗有多低,我们试目以待。最好拿出产品来比,货比货,我们敢比,纸上谈兵没有意义。”Holmberg可表示,只有看到他们产品的时候,才能够知道双方性能的差别,因为他们的网站上还没有datasheet。

对此,Altera的Biran反驳说:“我们的策略不是要第一个推出先进工艺产品,而是要第一个实现产品量产。无论是130纳米工艺,还是90纳米工艺,从产品推出到量产,我们所花费的时间都是业界最短的。我们保持着产品首发成功的记录——按时或者提早交付产品。”

他强调说,为了确保产品能够迅速量产,Altera十分注重产品推出前的优化工作。他介绍说,早在2003年,Altera就投出了第一颗65纳米测试芯片,到目前已经有了8款不同的测试芯片,通过这些测试芯片,Altera把一些技术问题和瓶颈都解决了,确保推出65纳米芯片的时候,为客户避免了通常引入新工艺时带来的任何问题。Biran笑道:“竞争无处不在,我们欢迎竞争。”

在65纳米产品最终量产前,相信这对FPGA冤家之间的口水战将一直持续。不过,有竞争,对于下游客户来说,总是一件好事。

Xilinx介绍第二个系列的VIRTEX-5 LXT FPGA

有意思的是,Altera在北京发布首批65纳米FPGA的同一天,Xilinx举行了其第二个系列的65纳米VIRTEX-5 LXT FPGA的媒体交流活动,尽管这个产品已经在一个月前发布。奔波于两个会场的记者们大多认为,这是Xilinx的刻意安排,以暗示其领先性。

基于成功的ASMBL(高级硅模组块)架构,Xilinx的65纳米Virtex-5系列包括面向高速逻辑、串行连接性、数字信号处理(DSP)和嵌入式处理应用四种领域优化的平台,分别为Virtex-5 LX、Virtex-5 LXT、Virtex-5 SXT和Virtex-5 FXT。Xilinx在今年5月推出了第一种Virtex-5 LX器件,最近推出的LXT系列是第二种。

Virtex-5 LXT平台提供了业界第一个内建PCI Express端点模块和三重模式以太网媒体访问控制器(MAC)模块的FPGA,为设计人员提供了无需定制的解决方案,可帮助他们节约时间、降低功耗并节省宝贵的FPGA构造资源。基于65纳米Virtex-5平台和领先的ExpressFabric?新技术、成熟的ASMBL架构以及低功耗三极氧化层技术,与前一代90nm FPGA相比,Virtex-5 LXT平台的整体性能平均提高30%,容量提高65%,动态功耗降低35%。与软IP内核实现方式相比,硬PCI Express内核可帮助用户节约多达10000个LUT和两瓦特的功耗。

Holmberg表示,在过去5年中,高速串行接口主要是一些早期用户采用,用于电信和网络中,而未来5年,高速串行将成为主流,为成千上万的用户采用。LXT平台针对的是从100 Mbps至3.2 Gbps的大量串行连接应用,这是因为未来主流用户的中心需求点小于3.2Gbps。

Virtex-5 RocketIO收发器支持大量业界标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet、XAUI、SONET/SDH、CPRI和OBSAI、串行RapidIO,HD-SDI和光纤通道。而对于PCI Express和Gigabit Ethernet两种标准,LXT平台是以硬核方式实现,对于其它标准,则是以软件IP内核实现。Holmberg解释说:“

在存在多种标准的串行接口市场上,PCI Express和千兆以太网在FPGA所服务的市场中已开始成为领先的接口标准,且到2009年时将有望占到所有端口发货数量的80%以上。通过以硬核方式支持这两种最通用的接口,可以大幅减少成本、功耗和用户的设计工作。”

针对Virtex-5 LXT平台的设计软件支持已开始提供。Virtex-5 LXT工程样品现在就通过Xilinx早期使用计划(Xilinx Early Access Program)提供,有LX30T、LX50T和 LX110T 三种密度器件,LX85T和LX330T两种密度的器件将在未来六个月推出。Xilinx公司将推出完全的、立即可用的协议解决方案套件,其中最先推出的PCIe解决方案将从2006年11月推出。

关键字:Stratix  台积电

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/fpgaandcpld/200611/7049.html
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