Spartan-3召回后续报道:问题棘手,短期难以解决?

2006-07-11 09:29:56来源: 电子工程专辑

据American Technology Research的分析师Satya Chillara表示,塑封材料(mold compound)问题迫使可编程逻辑产品供应商赛灵思(Xilinx)大量召回Spartan-3低成本FPGA,该问题可能需要数周时间才能解决。

Satya Chillara在日前发表的报告中指出,Spartan-3器件的新型塑封材料需要重新认证。根据深入分析,Chillara认为召回的产品是高密度FPGA,其平均销售价格高于其它Spartan器件。American Technology Research估计,70-80%的召回产品具有100万个或更多的门,因此是Spartan低成本FPGA系列中的高端产品。

据此前报道,由于封装方面的技术问题,赛灵思宣布召回2005年9月至今年4月末生产的Spartan-3、Spartan-3E和Spartan-3L FPGA。American Technology Research在研究报告中表示,估计这次召回行动可能使赛灵思的销售收入减少2000-3000万美元。

不过令人放心的是,赛灵思的发言人曾表示:问题的根本原因是封装,而不是硅片,而且只有一家客户证实出现问题。该发言人表示,赛灵思的封装/装配供应商已排除了这个问题,而且该公司目前拥有足够的备用裸片。

关键字:塑封  材料  FPGA

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/fpgaandcpld/200607/4870.html
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